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图片 型号 厂商 标准 分类 描述
Image: RBR30NS60A RBR30NS60A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级标准包装代码TO-263s（d2pak）套餐（jeita）SC-83包装尺寸[mm]13.3x10.1（t = 4.5）安装方式表面贴装端子数3vrm [V]60反向电压VR [V]60平均整流正向电流IO [A]30.0ifsm [A]100.0正向电压VF（最大）[V]0.67中频@正向电压[A]15.0反向电流IR（最大值）[mA]0.6vr @反向电流[V]60储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]150
Image: RBR30NS40AFH RBR30NS40AFH Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级汽车行业通用标准aec-q101（汽车级）包装代码TO-263s（d2pak）套餐（jeita）SC-83包装尺寸[mm]13.3x10.1（t = 4.5）安装方式表面贴装端子数3vrm [V]40反向电压VR [V]40平均整流正向电流IO [A]30.0ifsm [A]100.0正向电压VF（最大）[V]0.62中频@正向电压[A]15.0反向电流IR（最大值）[mA]0.36vr @反向电流[V]40储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]150
Image: RBR30NS40A RBR30NS40A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级标准包装代码TO-263s（d2pak）套餐（jeita）SC-83包装尺寸[mm]13.3x10.1（t = 4.5）安装方式表面贴装端子数3vrm [V]40反向电压VR [V]40平均整流正向电流IO [A]30.0ifsm [A]100.0正向电压VF（最大）[V]0.62中频@正向电压[A]15.0反向电流IR（最大值）[mA]0.36vr @反向电流[V]40储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]150
Image: RBR30NS30AFH RBR30NS30AFH Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级汽车行业通用标准aec-q101（汽车级）包装代码TO-263s（d2pak）套餐（jeita）SC-83包装尺寸[mm]13.3x10.1（t = 4.5）安装方式表面贴装端子数3vrM [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]30.0ifsm [A]100.0正向电压VF（最大）[V]0.55中频@正向电压[A]15.0反向电流IR（最大值）[mA]0.3vr @反向电流[V]30储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]150
Image: RBR30NS30A RBR30NS30A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级标准包装代码TO-263s（d2pak）套餐（jeita）SC-83包装尺寸[mm]13.3x10.1（t = 4.5）安装方式表面贴装端子数3vrM [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]30.0ifsm [A]100.0正向电压VF（最大）[V]0.55中频@正向电压[A]15.0反向电流IR（最大值）[mA]0.3vr @反向电流[V]30储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]150
Image: RBR2MM60CTF RBR2MM60CTF Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性： 年级汽车行业通用标准aec-q101（汽车级）包装代码sod-123fl套餐（jeita）SC-109b包装尺寸[mm]3.5x1.6（t = 0.8）安装方式表面贴装端子数2vrm [V]60反向电压VR [V]60平均整流正向电流IO [A]2.0ifsm [A]30.0正向电压VF（最大）[V]0.55中频@正向电压[A]2.0反向电流IR（最大值）[mA]0.12vr @反向电流[V]60储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]150
Image: RBR2MM60C RBR2MM60C Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性： 年级标准包装代码sod-123fl套餐（jeita）SC-109b包装尺寸[mm]3.5x1.6（t = 0.8）安装方式表面贴装端子数2vrm [V]60反向电压VR [V]60平均整流正向电流IO [A]2.0ifsm [A]30.0正向电压VF（最大）[V]0.55中频@正向电压[A]2.0反向电流IR（最大值）[mA]0.12vr @反向电流[V]60储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]150
Image: RBQ15BM65A RBQ15BM65A Rohm Semiconductor 半导体 二极管，整流器 - 阵列 年级标准组态通用包装代码TO-252（dpak）套餐（jeita）SC-63包装尺寸[mm]6.6x10.0（t = 2.2）安装方式表面贴装端子数3vrm [V]65反向电压VR [V]65平均整流正向电流IO [A]15.0ifsm [A]100.0正向电压VF（最大）[V]0.63中频@正向电压[A]7.5反向电流IR（最大值）[mA]0.14vr @反向电流[V]65储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]150
Image: RBQ15BM45A RBQ15BM45A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级标准组态通用包装代码TO-252（dpak）套餐（jeita）SC-63包装尺寸[mm]6.6x10.0（t = 2.2）安装方式表面贴装端子数3vrm [V]45反向电压VR [V]45平均整流正向电流IO [A]15.0ifsm [A]100.0正向电压VF（最大）[V]0.59中频@正向电压[A]7.5反向电流IR（最大值）[mA]0.14vr @反向电流[V]45储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]150
Image: RBQ10NS100A RBQ10NS100A Rohm Semiconductor 半导体 二极管，整流器 - 阵列 特性： 年级标准组态通用包装代码TO-263s（d2pak）套餐（jeita）SC-83包装尺寸[mm]13.3x10.1（t = 4.5）安装方式表面贴装端子数3vrm [V]100反向电压VR [V]100平均整流正向电流IO [A]10.0ifsm [A]100.0正向电压VF（最大）[V]0.77中频@正向电压[A]5.0反向电流IR（最大值）[mA]0.08vr @反向电流[V]100储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]150
Image: RBQ10BM45A RBQ10BM45A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级标准组态通用包装代码TO-252（dpak）套餐（jeita）SC-63包装尺寸[mm]6.6x10.0（t = 2.2）安装方式表面贴装端子数3vrm [V]45反向电压VR [V]45平均整流正向电流IO [A]10.0ifsm [A]50.0正向电压VF（最大）[V]0.65中频@正向电压[A]5.0反向电流IR（最大值）[mA]0.07vr @反向电流[V]45储存温度（最低）[°C]-40
Image: RBE2VAM20A RBE2VAM20A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级标准组态单包装代码sod-323he套餐（jeita）SC-108b包装尺寸[mm]2.5x1.4（t = 0.6）安装方式表面贴装端子数2vrm [V]30反向电压VR [V]20平均整流正向电流IO [A]2.0ifsm [A]5.0正向电压VF（最大）[V]0.46中频@正向电压[A]2.0反向电流IR（最大值）[mA]0.7vr @反向电流[V]20储存温度（最低）[°C]-40储存温度（最高）[°C]125
Image: RBE1VAM20A RBE1VAM20A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性： 年级标准组态单包装代码sod-323he套餐（jeita）SC-108b包装尺寸[mm]2.5x1.4（t = 0.6）安装方式表面贴装端子数2vrM [V]30反向电压VR [V]20平均整流正向电流IO [A]1.0ifsm [A]3.0正向电压VF（最大）[V]0.53中频@正向电压[A]1.0反向电流IR（最大值）[mA]0.2vr @反向电流[V]20储存温度（最低）[°C]-40储存温度（最高）[°C]125
Image: RBE1KA20A RBE1KA20A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性： 年级标准组态双线包装代码sot-353t套餐（jeita）SC-113ca包装尺寸[mm]2.0x2.1（t = 0.85）安装方式表面贴装端子数5vrm [V]30反向电压VR [V]20平均整流正向电流IO [A]1.0ifsm [A]3.0正向电压VF（最大）[V]0.43中频@正向电压[A]0.5反向电流IR（最大值）[mA]0.2vr @反向电流[V]20储存温度（最低）[°C]-40储存温度（最高）[°C]125
Image: RB751VM-40 RB751VM-40 Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性： 年级标准组态单包装代码sod-323fl套餐（jeita）SC-90a包装尺寸[mm]2.5x1.25（t = 0.7）安装方式表面贴装端子数2vrm [V]40反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]0.03ifsm [A]0.2正向电压VF（最大）[V]0.37中频@正向电压[A]0.001反向电流IR（最大值）[mA]5.0E-4vr @反向电流[V]30储存温度（最低）[°C]-40储存温度（最高）[°C]150
Image: RB751SM-40 RB751SM-40 Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级标准组态单包装代码sod-523套餐（jeita）SC-79包装尺寸[mm]1.6x0.8（t = 0.6）安装方式表面贴装端子数2vrm [V]40反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]0.03ifsm [A]0.2正向电压VF（最大）[V]0.37中频@正向电压[A]0.001反向电流IR（最大值）[mA]5.0E-4vr @反向电流[V]30储存温度（最低）[°C]-40储存温度（最高）[°C]150
Image: RB731XN RB731XN Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性： 年级标准组态三重线包装代码sot-363套餐（jeita）SC-88包装尺寸[mm]2.0x2.1（t = 0.9）安装方式表面贴装端子数6vrm [V]40反向电压VR [V]40平均整流正向电流IO [A]0.03ifsm [A]0.2正向电压VF（最大）[V]0.37中频@正向电压[A]0.001反向电流IR（最大值）[mA]0.001VR @反向电流[V]10储存温度（最低）[°C]-40储存温度（最高）[°C]125
Image: SMF9V0TF SMF9V0TF Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性： 套餐（jeita）SC-109b包装代码sod-123fl包装尺寸3.5x1.6（t = 0.8）安装方式表面贴装端子数2年级汽车行业通用标准aec-q101（汽车级）功耗（PD）[mW]1000p PP @ 10 / 1000us（最大）[W]200组态单保护线数1个V rwm [V]9.0V BR（最小值）[V]10.0V CL @ I PP 10 / 1000us（最大值）[V]15.4I PP 10x1000us（最大）[A]13.0V esd iec61000-4-2 [kV]30储存温度（最低）[°C]-65储存温度（最高）[°C]150
Image: SMF8V0TF SMF8V0TF Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性： 套餐（jeita）SC-109b包装代码sod-123fl包装尺寸3.5x1.6（t = 0.8）安装方式表面贴装端子数2年级汽车行业通用标准aec-q101（汽车级）功耗（PD）[mW]1000p PP @ 10 / 1000us（最大）[W]200组态单保护线数1个V rwm [V]8.0V BR（最小值）[V]8.89v CL @ I PP 10 / 1000us（最大值）[V]13.6I PP 10x1000us（最大）[A]14.7V esd iec61000-4-2 [kV]30储存温度（最低）[°C]-65储存温度（最高）[°C]150
Image: SMF7V5TF SMF7V5TF Rohm Semiconductor 半导体 二极管，整流器 - 阵列 型号| smf7v5tftr 现状| 推荐品 封装| pmdu 包装数量| 3000 最小独立包装数量| 3000 包装形态| 编带 rohs | 是 特性： 套餐（jeita）SC-109b包装代码sod-123fl包装尺寸3.5x1.6（t = 0.8）安装方式表面贴装端子数2年级汽车行业通用标准aec-q101（汽车级）功耗（PD）[mW]1000p PP @ 10 / 1000us（最大）[W]200组态单保护线数1个V rwm [V]7.5V BR（最小值）[V]8.33v CL @ I PP 10 / 1000us（最大值）[V]12.9I PP 10x1000us（最大）[A]15.5V esd iec61000-4-2 [kV]30储存温度（最低）[°C]-65储存温度（最高）[°C]150

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