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Image: RSX201VYM30FH RSX201VYM30FH Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性： 年级汽车行业通用标准aec-q101（汽车级）包装代码sod-323he套餐（jeita）SC-108b包装尺寸[mm]2.5x1.4（t = 0.6）安装方式表面贴装端子数2vrm [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]1.0ifsm [A]8.0正向电压VF（最大）[V]0.42中频@正向电压[A]1.0反向电流IR（最大值）[mA]0.06vr @反向电流[V]5储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]125
Image: RSX101VYM30FH RSX101VYM30FH Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性： 年级汽车行业通用标准aec-q101（汽车级）包装代码sod-323he套餐（jeita）SC-108b包装尺寸[mm]2.5x1.4（t = 0.6）安装方式表面贴装端子数2vrm [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]1.0ifsm [A]5.0正向电压VF（最大）[V]0.42中频@正向电压[A]0.7反向电流IR（最大值）[mA]0.04vr @反向电流[V]5储存温度（最低）[°C]-40储存温度（最高）[°C]150
Image: RSX071VYM30FH RSX071VYM30FH Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级汽车行业通用标准aec-q101（汽车级）包装代码sod-323he套餐（jeita）SC-108b包装尺寸[mm]2.5x1.4（t = 0.6）安装方式表面贴装端子数2vrM [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]0.7ifsm [A]5.0正向电压VF（最大）[V]0.42中频@正向电压[A]0.7反向电流IR（最大值）[mA]0.2vr @反向电流[V]30储存温度（最低）[°C]-40
Image: RSX051VYM30FH RSX051VYM30FH Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级汽车行业通用标准aec-q101（汽车级）包装代码sod-323he套餐（jeita）SC-108b包装尺寸[mm]2.5x1.4（t = 0.6）安装方式表面贴装端子数2vrM [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]0.5ifsm [A]5.0正向电压VF（最大）[V]0.39中频@正向电压[A]0.5反向电流IR（最大值）[mA]0.2vr @反向电流[V]30储存温度（最低）[°C]-40储存温度（最高）[°C]150
Image: RBE2VAM20A RBE2VAM20A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级标准组态单包装代码sod-323he套餐（jeita）SC-108b包装尺寸[mm]2.5x1.4（t = 0.6）安装方式表面贴装端子数2vrm [V]30反向电压VR [V]20平均整流正向电流IO [A]2.0ifsm [A]5.0正向电压VF（最大）[V]0.46中频@正向电压[A]2.0反向电流IR（最大值）[mA]0.7vr @反向电流[V]20储存温度（最低）[°C]-40储存温度（最高）[°C]125
Image: RBE1VAM20A RBE1VAM20A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性： 年级标准组态单包装代码sod-323he套餐（jeita）SC-108b包装尺寸[mm]2.5x1.4（t = 0.6）安装方式表面贴装端子数2vrM [V]30反向电压VR [V]20平均整流正向电流IO [A]1.0ifsm [A]3.0正向电压VF（最大）[V]0.53中频@正向电压[A]1.0反向电流IR（最大值）[mA]0.2vr @反向电流[V]20储存温度（最低）[°C]-40储存温度（最高）[°C]125

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