关键词2vrm
- 标准
图片 | 型号 | 厂商 | 标准 | 分类 | 描述 |
---|---|---|---|---|---|
RSX301LAM30TF | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 特性: 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码sod-128包装尺寸[mm]4.7x2.5(t = 0.95)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]3.0ifsm [A]100.0正向电压VF(最大)[V]0.42中频@正向电压[A]3.0反向电流IR(最大值)[mA]0.09vr @反向电流[V]15储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | ||
RSX205LAM30TF | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 特性: 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码sod-128包装尺寸[mm]4.7x2.5(t = 0.95)安装方式表面贴装端子数2vrM [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]2.0ifsm [A]60.0正向电压VF(最大)[V]0.49中频@正向电压[A]2.0反向电流IR(最大值)[mA]0.2vr @反向电流[V]30储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | ||
RSX201VYM30FH | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 特性: 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码sod-323he套餐(jeita)SC-108b包装尺寸[mm]2.5x1.4(t = 0.6)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]1.0ifsm [A]8.0正向电压VF(最大)[V]0.42中频@正向电压[A]1.0反向电流IR(最大值)[mA]0.06vr @反向电流[V]5储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]125 | ||
RSX201LAM30TF | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 特性: 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码sod-128包装尺寸[mm]4.7x2.5(t = 0.95)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]2.0ifsm [A]60.0正向电压VF(最大)[V]0.44中频@正向电压[A]2.0反向电流IR(最大值)[mA]0.15vr @反向电流[V]30储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | ||
RSX101VYM30FH | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 特性: 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码sod-323he套餐(jeita)SC-108b包装尺寸[mm]2.5x1.4(t = 0.6)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]1.0ifsm [A]5.0正向电压VF(最大)[V]0.42中频@正向电压[A]0.7反向电流IR(最大值)[mA]0.04vr @反向电流[V]5储存温度(最低)[°C]-40储存温度(最高)[°C]150 | ||
RSX101MM-30TF | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码sod-123fl套餐(jeita)SC-109b包装尺寸[mm]3.5x1.6(t = 0.8)安装方式表面贴装端子数2vrM [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]1.0ifsm [A]45.0正向电压VF(最大)[V]0.39中频@正向电压[A]1.0反向电流IR(最大值)[mA]0.2vr @反向电流[V]30储存温度(最低)[°C]-40储存温度(最高)[°C]150 | ||
RSX071VYM30FH | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码sod-323he套餐(jeita)SC-108b包装尺寸[mm]2.5x1.4(t = 0.6)安装方式表面贴装端子数2vrM [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]0.7ifsm [A]5.0正向电压VF(最大)[V]0.42中频@正向电压[A]0.7反向电流IR(最大值)[mA]0.2vr @反向电流[V]30储存温度(最低)[°C]-40 | ||
RSX051VYM30FH | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码sod-323he套餐(jeita)SC-108b包装尺寸[mm]2.5x1.4(t = 0.6)安装方式表面贴装端子数2vrM [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]0.5ifsm [A]5.0正向电压VF(最大)[V]0.39中频@正向电压[A]0.5反向电流IR(最大值)[mA]0.2vr @反向电流[V]30储存温度(最低)[°C]-40储存温度(最高)[°C]150 | ||
RBR5LAM60ATF | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 特性: 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码sod-128包装尺寸[mm]4.7x2.5(t = 0.95)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]60反向电压VR [V]60平均整流正向电流IO [A]5.0ifsm [A]100.0正向电压VF(最大)[V]0.55中频@正向电压[A]5.0反向电流IR(最大值)[mA]0.25vr @反向电流[V]60储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | ||
RBR5LAM40ATF | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 特性: 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码sod-128包装尺寸[mm]4.7x2.5(t = 0.95)安装方式表面贴装端子数2vrM [V]40反向电压VR [V]40平均整流正向电流IO [A]5.0ifsm [A]100.0正向电压VF(最大)[V]0.53中频@正向电压[A]5.0反向电流IR(最大值)[mA]0.2vr @反向电流[V]40储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | ||
RBR5LAM30BTF | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 特性: 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码sod-128包装尺寸[mm]4.7x2.5(t = 0.95)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]5.0ifsm [A]100.0正向电压VF(最大)[V]0.49中频@正向电压[A]5.0反向电流IR(最大值)[mA]0.15vr @反向电流[V]30储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | ||
RBR5LAM30ATF | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码sod-128包装尺寸[mm]4.7x2.5(t = 0.95)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]5.0ifsm [A]75.0正向电压VF(最大)[V]0.54中频@正向电压[A]5.0反向电流IR(最大值)[mA]0.1vr @反向电流[V]30储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | ||
RBR5L60ADD | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 特性: 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码DO-214ac(sma)包装尺寸[mm]5.0x2.6(t = 2.0)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]60反向电压VR [V]60平均整流正向电流IO [A]5.0ifsm [A]50.0正向电压VF(最大)[V]0.55中频@正向电压[A]5.0反向电流IR(最大值)[mA]0.25vr @反向电流[V]60储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | ||
RBR5L40ADD | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码DO-214ac(sma)包装尺寸[mm]5.0x2.6(t = 2.0)安装方式表面贴装端子数2vrM [V]40反向电压VR [V]40平均整流正向电流IO [A]5.0ifsm [A]50.0正向电压VF(最大)[V]0.53中频@正向电压[A]5.0反向电流IR(最大值)[mA]0.2vr @反向电流[V]40储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | ||
RBR5L30BDD | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 特性: 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码DO-214ac(sma)包装尺寸[mm]5.0x2.6(t = 2.0)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]5.0ifsm [A]50.0正向电压VF(最大)[V]0.49中频@正向电压[A]5.0反向电流IR(最大值)[mA]0.15vr @反向电流[V]30储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | ||
RBR5L30ADD | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 特性: 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码DO-214ac(sma)包装尺寸[mm]5.0x2.6(t = 2.0)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]5.0ifsm [A]50.0正向电压VF(最大)[V]0.54中频@正向电压[A]5.0反向电流IR(最大值)[mA]0.1vr @反向电流[V]30储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | ||
RBR3MM60BTF | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码sod-123fl套餐(jeita)SC-109b包装尺寸[mm]3.5x1.6(t = 0.8)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]60反向电压VR [V]60平均整流正向电流IO [A]3.0ifsm [A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.61中频@正向电压[A]3.0反向电流IR(最大值)[mA]0.12vr @反向电流[V]60储存温度(最低)[°C]-55 | ||
RBR3MM60A | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 特性: 年级标准包装代码sod-123fl套餐(jeita)SC-109b包装尺寸[mm]3.5x1.6(t = 0.8)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]60反向电压VR [V]60平均整流正向电流IO [A]3.0ifsm [A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.66中频@正向电压[A]3.0反向电流IR(最大值)[mA]0.1vr @反向电流[V]60储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | ||
RBR3MM40B | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 特性: 年级标准包装代码sod-123fl套餐(jeita)SC-109b包装尺寸[mm]3.5x1.6(t = 0.8)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]40反向电压VR [V]40平均整流正向电流IO [A]3.0ifsm [A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.58中频@正向电压[A]3.0反向电流IR(最大值)[mA]0.1vr @反向电流[V]40储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | ||
RBR3MM40A | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 特性: 年级标准包装代码sod-123fl套餐(jeita)SC-109b包装尺寸[mm]3.5x1.6(t = 0.8)安装方式表面贴装端子数2vrm [V]40反向电压VR [V]40平均整流正向电流IO [A]3.0ifsm [A]30.0正向电压VF(最大)[V]0.62中频@正向电压[A]3.0反向电流IR(最大值)[mA]0.08vr @反向电流[V]40储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 |