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Image: RBR5LAM30ATF RBR5LAM30ATF Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级汽车行业通用标准aec-q101（汽车级）包装代码sod-128包装尺寸[mm]4.7x2.5（t = 0.95）安装方式表面贴装端子数2vrm [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]5.0ifsm [A]75.0正向电压VF（最大）[V]0.54中频@正向电压[A]5.0反向电流IR（最大值）[mA]0.1vr @反向电流[V]30储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]150
Image: RBR5L30ADD RBR5L30ADD Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性： 年级汽车行业通用标准aec-q101（汽车级）包装代码DO-214ac（sma）包装尺寸[mm]5.0x2.6（t = 2.0）安装方式表面贴装端子数2vrm [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]5.0ifsm [A]50.0正向电压VF（最大）[V]0.54中频@正向电压[A]5.0反向电流IR（最大值）[mA]0.1vr @反向电流[V]30储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]150
Image: RBR3MM60A RBR3MM60A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性： 年级标准包装代码sod-123fl套餐（jeita）SC-109b包装尺寸[mm]3.5x1.6（t = 0.8）安装方式表面贴装端子数2vrm [V]60反向电压VR [V]60平均整流正向电流IO [A]3.0ifsm [A]30.0正向电压VF（最大）[V]0.66中频@正向电压[A]3.0反向电流IR（最大值）[mA]0.1vr @反向电流[V]60储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]150
Image: RBR3MM40B RBR3MM40B Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性： 年级标准包装代码sod-123fl套餐（jeita）SC-109b包装尺寸[mm]3.5x1.6（t = 0.8）安装方式表面贴装端子数2vrm [V]40反向电压VR [V]40平均整流正向电流IO [A]3.0ifsm [A]30.0正向电压VF（最大）[V]0.58中频@正向电压[A]3.0反向电流IR（最大值）[mA]0.1vr @反向电流[V]40储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]150
Image: RBR3MM30A RBR3MM30A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性： 年级标准包装代码sod-123fl套餐（jeita）SC-109b包装尺寸[mm]3.5x1.6（t = 0.8）安装方式表面贴装端子数2vrm [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]3.0ifsm [A]30.0正向电压VF（最大）[V]0.51中频@正向电压[A]3.0反向电流IR（最大值）[mA]0.1vr @反向电流[V]30储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]150
Image: RBR3LAM60A RBR3LAM60A Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性： 年级标准包装代码sod-128包装尺寸[mm]4.7x2.5（t = 0.95）安装方式表面贴装端子数2vrm [V]60反向电压VR [V]60平均整流正向电流IO [A]3.0ifsm [A]45.0正向电压VF（最大）[V]0.66中频@正向电压[A]3.0反向电流IR（最大值）[mA]0.1vr @反向电流[V]60储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]150
Image: RBR3LAM40C RBR3LAM40C Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性： 年级标准包装代码sod-128包装尺寸[mm]4.7x2.5（t = 0.95）安装方式表面贴装端子数2vrm [V]40反向电压VR [V]40平均整流正向电流IO [A]3.0ifsm [A]75.0正向电压VF（最大）[V]0.55中频@正向电压[A]3.0反向电流IR（最大值）[mA]0.1vr @反向电流[V]40储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]150
Image: RBR3L60ADD RBR3L60ADD Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性： 年级汽车行业通用标准aec-q101（汽车级）包装代码DO-214ac（sma）包装尺寸[mm]5.0x2.6（t = 2.0）安装方式表面贴装端子数2vrm [V]60反向电压VR [V]60平均整流正向电流IO [A]3.0ifsm [A]40.0正向电压VF（最大）[V]0.66中频@正向电压[A]3.0反向电流IR（最大值）[mA]0.1vr @反向电流[V]60储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]150
Image: RBR3L40CDD RBR3L40CDD Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性： 年级汽车行业通用标准aec-q101（汽车级）包装代码DO-214ac（sma）包装尺寸[mm]5.0x2.6（t = 2.0）安装方式表面贴装端子数2vrm [V]40反向电压VR [V]40平均整流正向电流IO [A]3.0ifsm [A]50.0正向电压VF（最大）[V]0.55中频@正向电压[A]3.0反向电流IR（最大值）[mA]0.1vr @反向电流[V]40储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]150
Image: MAX1035EUP+T MAX1035EUP+T Maxim Integrated 半导体 集成电路 - IC analog to digital converters - adc 4ch 1vref multi inputs serial 14-bit
Image: CS4349-DZZR CS4349-DZZR Cirrus Logic Inc 半导体 集成电路 - IC digital to analog converters - dac IC 192khz str dac w/VC 1vrms @ 3.3V
Image: CS4349-CZZR CS4349-CZZR Cirrus Logic Inc 半导体 集成电路 - IC digital to analog converters - dac IC 192khz str dac w/VC 1vrms @ 3.3V
Image: MAX1035EUP+ MAX1035EUP+ Maxim Integrated 半导体 集成电路 - IC analog to digital converters - adc 4ch 1vref multi inputs serial 14-bit
Image: CS4349-CZZ CS4349-CZZ Cirrus Logic Inc 半导体 集成电路 - IC digital to analog converters - dac stereo dac 192khz w/VC 1vrms@ 3.3V
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Image: VSLBG1914E1400-T0 VSLBG1914E1400-T0 Murata Electronics 机电产品 音频设备 speakers & transducers 0.9pf 0.1vrms 120hz piezoelectric spkrs
Image: CDB4349 CDB4349 Cirrus Logic Inc 嵌入式解决方案 工程工具 audio IC development tools eval Bd 192khz str dac w/VC 1vrms @3.3V
Image: IN06155 IN06155 ICE Components 无源元器件 电感器 fixed inductors 1uh 500khz 0.1vrms +/- 15%
Image: IN07152r0 IN07152r0 ICE Components 无源元器件 电感器 fixed inductors 230nh 1mhz 0.1vrms +/- 15%
Image: IN06142 IN06142 ICE Components 无源元器件 电感器 fixed inductors 1000nh 100khz 1vrms +/- 10%

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