关键词263s
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图片 | 型号 | 厂商 | 标准 | 分类 | 描述 |
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RBR40NS60AFH | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码TO-263s(d2pak)套餐(jeita)SC-83包装尺寸[mm]13.3x10.1(t = 4.5)安装方式表面贴装端子数3vrm [V]60反向电压VR [V]60平均整流正向电流IO [A]40.0ifsm [A]100.0正向电压VF(最大)[V]0.6中频@正向电压[A]20.0反向电流IR(最大值)[mA]0.8vr @反向电流[V]60储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | ||
RBR40NS40AFH | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 特性: 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码TO-263s(d2pak)套餐(jeita)SC-83包装尺寸[mm]13.3x10.1(t = 4.5)安装方式表面贴装端子数3vrm [V]40反向电压VR [V]40平均整流正向电流IO [A]40.0ifsm [A]100.0正向电压VF(最大)[V]0.55中频@正向电压[A]20.0反向电流IR(最大值)[mA]0.43vr @反向电流[V]40储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | ||
RBR40NS30AFH | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码TO-263s(d2pak)套餐(jeita)SC-83包装尺寸[mm]13.3x10.1(t = 4.5)安装方式表面贴装端子数3vrm [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]40.0ifsm [A]100.0正向电压VF(最大)[V]0.52中频@正向电压[A]20.0反向电流IR(最大值)[mA]0.6vr @反向电流[V]30储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | ||
RBR30NS60AFH | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码TO-263s(d2pak)套餐(jeita)SC-83包装尺寸[mm]13.3x10.1(t = 4.5)安装方式表面贴装端子数3vrm [V]60反向电压VR [V]60平均整流正向电流IO [A]30.0ifsm [A]100.0正向电压VF(最大)[V]0.67中频@正向电压[A]15.0反向电流IR(最大值)[mA]0.6vr @反向电流[V]60储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | ||
RBR30NS60A | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 年级标准包装代码TO-263s(d2pak)套餐(jeita)SC-83包装尺寸[mm]13.3x10.1(t = 4.5)安装方式表面贴装端子数3vrm [V]60反向电压VR [V]60平均整流正向电流IO [A]30.0ifsm [A]100.0正向电压VF(最大)[V]0.67中频@正向电压[A]15.0反向电流IR(最大值)[mA]0.6vr @反向电流[V]60储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | ||
RBR30NS40AFH | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码TO-263s(d2pak)套餐(jeita)SC-83包装尺寸[mm]13.3x10.1(t = 4.5)安装方式表面贴装端子数3vrm [V]40反向电压VR [V]40平均整流正向电流IO [A]30.0ifsm [A]100.0正向电压VF(最大)[V]0.62中频@正向电压[A]15.0反向电流IR(最大值)[mA]0.36vr @反向电流[V]40储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | ||
RBR30NS40A | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 年级标准包装代码TO-263s(d2pak)套餐(jeita)SC-83包装尺寸[mm]13.3x10.1(t = 4.5)安装方式表面贴装端子数3vrm [V]40反向电压VR [V]40平均整流正向电流IO [A]30.0ifsm [A]100.0正向电压VF(最大)[V]0.62中频@正向电压[A]15.0反向电流IR(最大值)[mA]0.36vr @反向电流[V]40储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | ||
RBR30NS30AFH | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 年级汽车行业通用标准aec-q101(汽车级)包装代码TO-263s(d2pak)套餐(jeita)SC-83包装尺寸[mm]13.3x10.1(t = 4.5)安装方式表面贴装端子数3vrM [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]30.0ifsm [A]100.0正向电压VF(最大)[V]0.55中频@正向电压[A]15.0反向电流IR(最大值)[mA]0.3vr @反向电流[V]30储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | ||
RBR30NS30A | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管/齐纳阵列 | 年级标准包装代码TO-263s(d2pak)套餐(jeita)SC-83包装尺寸[mm]13.3x10.1(t = 4.5)安装方式表面贴装端子数3vrM [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]30.0ifsm [A]100.0正向电压VF(最大)[V]0.55中频@正向电压[A]15.0反向电流IR(最大值)[mA]0.3vr @反向电流[V]30储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 | ||
RBQ10NS100A | Rohm Semiconductor | 半导体 二极管,整流器 - 阵列 | 特性: 年级标准组态通用包装代码TO-263s(d2pak)套餐(jeita)SC-83包装尺寸[mm]13.3x10.1(t = 4.5)安装方式表面贴装端子数3vrm [V]100反向电压VR [V]100平均整流正向电流IO [A]10.0ifsm [A]100.0正向电压VF(最大)[V]0.77中频@正向电压[A]5.0反向电流IR(最大值)[mA]0.08vr @反向电流[V]100储存温度(最低)[°C]-55储存温度(最高)[°C]150 |