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Image: N74F51D-T N74F51D-T NXP Semiconductors 半导体 集成电路(IC) 门（与/非与/或/非或） dual 2-wide 2input aoi gate
Image: N74F51N N74F51N NXP Semiconductors 半导体 集成电路(IC) 门（与/非与/或/非或） dual 2-wide 2input aoi gate
Image: N74F51D N74F51D NXP Semiconductors 半导体 门（与/非与/或/非或） dual 2-wide 2input aoi gate
Image: DM7451 DM7451 Texas Instruments dual 2-wide, 2-input aoi gate
Image: DM5451 DM5451 Texas Instruments dual 2-wide, 2-input aoi gate
Image: B82453C0300A000 B82453C0300A000 TDK 无源元器件 固定值电感器 long receiving distance at 125 khz ■ qualified to aec-q200 ■ high sensitivity in all orientations (X/Y/Z) ■ suitable for pick and place and aoi (automatic optical inspection)
Image: TLE9261BQX TLE9261BQX Infineon Technologies 半导体 多芯片模块（MCM） tle9261bqx是采用裸露焊盘vqfn-48（7mm x 7mm）电源封装的单片集成电路，具有引线尖端检查（lti）功能以支持自动光学检查（aoi）。该器件设计用于各种can汽车应用，作为微控制器的主要电源和can总线网络的接口。
Image: TLE9261-3BQX TLE9261-3BQX Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9261-3bqx是采用裸露焊盘vqfn-48（7mm x 7mm）电源封装的单片集成电路，具有引线尖端检查（lti）功能以支持自动光学检查（aoi）
Image: TLE9261BQX TLE9261BQX Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9261bqx是采用裸露焊盘vqfn-48（7mm x 7mm）电源封装的单片集成电路，具有引线尖端检查（lti）功能以支持自动光学检查（aoi）。该器件设计用于各种can汽车应用，作为微控制器的主要电源和can总线网络的接口。
Image: TLE9263-3BQX TLE9263-3BQX Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9263-3bqx是采用裸露焊盘vqfn-48（7mm x 7mm）电源封装的单片集成电路，具有引线尖端检查（lti）功能以支持自动光学检查（aoi）。
Image: TLE9263BQX TLE9263BQX Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9263bqx是采用裸露焊盘vqfn-48（7mm x 7mm）电源封装的单片集成电路，具有引线尖端检查（lti）功能以支持自动光学检查（aoi）。该器件设计用于各种can-lin汽车应用，作为微控制器的主要电源
Image: TLE9260QX TLE9260QX Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9260qx是采用裸露焊盘vqfn-48（7mm x 7mm）电源封装的单片集成电路，具有引线尖端检查（lti）功能，以支持自动光学检查（aoi）。该器件设计用于各种can汽车应用，作为微控制器的主要电源和can总线网络的接口。
Image: TLE9261QX TLE9261QX Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9261qx是采用裸露焊盘vqfn-48（7mm x 7mm）电源封装的单片集成电路，具有引线尖端检查（lti）功能以支持自动光学检查（aoi）。该器件设计用于各种can汽车应用，作为微控制器的主要电源和can总线网络的接口。
Image: TLE9262QX TLE9262QX Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9262qx是采用裸露焊盘vqfn-48（7mm x 7mm）电源封装的单片集成电路，具有引线尖端检查（lti）功能以支持自动光学检查（aoi）。该器件设计用于各种can-lin汽车应用，作为微控制器的主要电源以及lin和can总线网络的接口。
Image: TLE7268SK TLE7268SK Infineon Technologies 无源元器件 RF 收发器 tle7268SK是英飞凌第二代dual lin收发器，设计用于高达20 kbps的数据传输速率，完全符合iso17987-4，lin规范2.2A和sae j2602标准。tle7268SK以标准dso-14提供，而英飞凌还提供tle7268LC它采用具有引线尖端检查（lti）功能的微型无铅tson-14封装实现，可提供自动光学检查（aoi）功能。在与车身和内部电子设备相关的应用中，lin网络的数量正在稳定增长。结果，一些车身控制模块（bcm）需要提供超过20条lin总线连接。此外，为了实现最诱人的bom成本，还要求用于高端bcm功能的不同组件数量变体。英飞凌的tle7268SK在这里提供了一个完美的解决方案，将dso-14封装与其他单通道lin收发器（如tle7258sj）的模块化pcb放置功能相结合。与英飞凌的tle7268相比，可用的quad lin解决方案无法提供这种放置灵活性。同样，quad lin器件的更高集成度并不一定会导致更有效，更节省空间的pcb布局。 除了车身控制模块之外，新型tle7268 dual lin还非常适合网关和超声波停车模块，在超声波停车模块中，传感器通过专用lin总线连接到中央模块。
Image: TLE7268LC TLE7268LC Infineon Technologies 无源元器件 RF 收发器 tle7268LC是英飞凌第二代dual lin收发器，设计用于高达20 kbps的数据传输速率，完全符合iso17987-4，lin规范2.2A和sae j2602标准。tle7268LC采用具有引线尖端检查（lti）功能的微型无铅tson-14封装，从而提供了自动光学检查（aoi）功能。这使得tson-14封装的dual lin收发器非常适合空间狭小要求使用最小封装的应用。在与车身和内部电子设备相关的应用中，lin网络的数量正在稳定增长。结果，一些车身控制模块（bcm）需要提供超过20条lin总线连接。此外，为了实现最诱人的bom成本，还要求用于高端bcm功能的不同组件数量变体。英飞凌的tle7268LC在这里提供了一个完美的解决方案，将tson-14封装与其他单通道lin收发器的模块化pcb放置功能相结合，例如tle7258le或tle7259-3le。与英飞凌的tle7268 dual lin相比，可用的quad lin解决方案不能提供这种放置灵活性。同样，quad lin器件的更高集成度不一定会导致更有效，更节省空间的pcb布局。 除了车身控制模块之外，新型tle7268LC还非常适合网关和超声波停车模块，在超声波停车模块中，传感器通过专用lin总线连接到中央模块。 tle7268还以标准的dso-14封装（即tle7268SK）提供
Image: TLE7251VSJ TLE7251VSJ Infineon Technologies 光电子 光纤 - 收发器 tle7251v 是一款专为汽车和工业应用中的 HS can 网络而设计的收发器。作为物理总线层和 can 协议控制器之间的接口，tle7251v 将信号驱动到总线，并保护微控制器免受网络内产生的干扰。基于 canH 和 canL 信号的高对称性，tle7251v 可以在广泛的频率范围内提供极低的电磁辐射 (eme) 水平。tle7251v 采用小型无铅 PG-tson-8 封装和 PG-dso-8 封装。两种封装均符合 rohs 且无卤素。此外，PG-tson-8 封装支持自动光学检测 (aoi) 的焊点要求。tle7251vLE 和 tle7251vSJ 满足或超过 iso11898-2 的要求。tle7251v 提供数字电源输入 vio 和待机模式。其设计满足 can FD 的增强物理层要求，并支持高达 2 mbit/s 的数据速率。基于 HS can 总线接口上非常低的漏电流，tle7251v 可以在断电状态下提供出色的被动行为。这些以及其他特性使得 tle7251v 非常适合混合供电 HS can 网络。基于英飞凌智能功率技术 spt，tle7251v 具有出色的 esd 抗扰度和极高的电磁抗扰度（emi）。tle7251v 和英飞凌 spt 技术均经过 aec 认证，可以承受恶劣的汽车环境条件。两种不同的运行模式、txd 超时等额外的故障保护功能以及 canH 和 canL 信号的优化输出转换速率，使 tle7251v 成为了具有高数据传输速率的大型 HS can 网络的理想选择。

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