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Image: PCBDEMOH51X PCBDEMOH51X STMicroelectronics 无源元器件 RF 评估和开发套件，板 blank pcb W/ bom for tsh511/12
Image: CYUSB3328-88LTXC CYUSB3328-88LTXC ETC 集成电路 嵌入式 -  微控制器 - 应用特定 s. It has integrated termination, pull-up, and pull-down resistors, and supports configuration options through pin-straps to reduce the overall bom of the system.
Image: TLE7268SK TLE7268SK Infineon Technologies 无源元器件 RF 收发器 tle7268SK是英飞凌第二代dual lin收发器，设计用于高达20 kbps的数据传输速率，完全符合iso17987-4，lin规范2.2A和sae j2602标准。tle7268SK以标准dso-14提供，而英飞凌还提供tle7268LC它采用具有引线尖端检查（lti）功能的微型无铅tson-14封装实现，可提供自动光学检查（aoi）功能。在与车身和内部电子设备相关的应用中，lin网络的数量正在稳定增长。结果，一些车身控制模块（bcm）需要提供超过20条lin总线连接。此外，为了实现最诱人的bom成本，还要求用于高端bcm功能的不同组件数量变体。英飞凌的tle7268SK在这里提供了一个完美的解决方案，将dso-14封装与其他单通道lin收发器（如tle7258sj）的模块化pcb放置功能相结合。与英飞凌的tle7268相比，可用的quad lin解决方案无法提供这种放置灵活性。同样，quad lin器件的更高集成度并不一定会导致更有效，更节省空间的pcb布局。 除了车身控制模块之外，新型tle7268 dual lin还非常适合网关和超声波停车模块，在超声波停车模块中，传感器通过专用lin总线连接到中央模块。
Image: TLE7268LC TLE7268LC Infineon Technologies 无源元器件 RF 收发器 tle7268LC是英飞凌第二代dual lin收发器，设计用于高达20 kbps的数据传输速率，完全符合iso17987-4，lin规范2.2A和sae j2602标准。tle7268LC采用具有引线尖端检查（lti）功能的微型无铅tson-14封装，从而提供了自动光学检查（aoi）功能。这使得tson-14封装的dual lin收发器非常适合空间狭小要求使用最小封装的应用。在与车身和内部电子设备相关的应用中，lin网络的数量正在稳定增长。结果，一些车身控制模块（bcm）需要提供超过20条lin总线连接。此外，为了实现最诱人的bom成本，还要求用于高端bcm功能的不同组件数量变体。英飞凌的tle7268LC在这里提供了一个完美的解决方案，将tson-14封装与其他单通道lin收发器的模块化pcb放置功能相结合，例如tle7258le或tle7259-3le。与英飞凌的tle7268 dual lin相比，可用的quad lin解决方案不能提供这种放置灵活性。同样，quad lin器件的更高集成度不一定会导致更有效，更节省空间的pcb布局。 除了车身控制模块之外，新型tle7268LC还非常适合网关和超声波停车模块，在超声波停车模块中，传感器通过专用lin总线连接到中央模块。 tle7268还以标准的dso-14封装（即tle7268SK）提供
Image: IFCM10P60GD IFCM10P60GD Infineon Technologies 电源 AC DC 可配置电源模块 cipos ™ mini 600 V，10 A三相trenchstop™ igbt 基于 智能电源模块 pfc开关针对40 khz进行了优化。它在一个带有dcb基板的dip 36x21d封装中集成了单升压功率因数校正（pfc）级和逆变器级，从而为家用电器和工业驱动器提供了出色的导热和电气隔离。 功能概要 单个封装的单升压pfc和三相逆变器 基于trenchstop™igbt 逆变器额定电流10 A pfc开关优化为40 khz 坚固的soi栅极驱动器技术 集成的引导程序功能 过电流关断 保护期间6个开关全部关闭 所有通道均欠压锁定 交叉传导预防 内置温度监控 电机额定功率在10 khz时高达1200 W UL认证 好处 减少pcb面积 由于更少的bom数量，简化了制造过程并降低了总装配成本 dcb基板具有出色的热性能
Image: IFCM10S60GD IFCM10S60GD Infineon Technologies 电源 AC DC 可配置电源模块 cipos™mini 600 V，10 A三相trenchstop™ igbt 基于 智能电源模块 pfc开关针对20 khz进行了优化。它在一个带有dcb基板的dip 36x21d封装中集成了单升压功率因数校正（pfc）级和逆变器级，从而为家用电器和工业驱动器提供了出色的导热和电气隔离。 功能概要 单个封装的单升压pfc和三相逆变器 基于trenchstop™igbt 逆变器额定电流10 A pfc开关优化为20 khz 坚固的soi栅极驱动器技术 集成的引导程序功能 过电流关断 保护期间6个开关全部关闭 所有通道均欠压锁定 交叉传导预防 内置温度监控 电机额定功率在10 khz时高达1200 W UL认证 好处 减少pcb面积 由于更少的bom数量，简化了制造过程并降低了总装配成本 dcb基板具有出色的热性能
Image: IFCM15P60GD IFCM15P60GD Infineon Technologies 电源 AC DC 可配置电源模块 cipos™mini 600 V，15 A三相trenchstop™ igbt 基于 智能电源模块 pfc开关针对40 khz进行了优化。它在一个带有dcb基板的dip 36x21d封装中集成了单升压功率因数校正（pfc）级和逆变器级，从而为家用电器和工业驱动器提供了出色的导热和电气隔离。 功能概要 单个封装的单升压pfc和三相逆变器 基于trenchstop™igbt 逆变器额定电流15 A pfc开关优化为40 khz 坚固的soi栅极驱动器技术 集成的引导程序功能 过电流关断 保护期间6个开关全部关闭 所有通道均欠压锁定 交叉传导预防 内置温度监控 电机额定功率在10 khz时高达1800 W UL认证 好处 减少pcb面积 由于更少的bom数量，简化了制造过程并降低了总装配成本 dcb基板具有出色的热性能
Image: IFCM15S60GD IFCM15S60GD Infineon Technologies 电源 AC DC 可配置电源模块 cipos™mini 600 V，15 A三相trenchstop™ igbt 基于 智能电源模块 pfc开关针对20 khz进行了优化。它在一个带有dcb基板的dip 36x21d封装中集成了单升压功率因数校正（pfc）级和逆变器级，从而为家用电器和工业驱动器提供了出色的导热和电气隔离。 功能概要 单个封装的单升压pfc和三相逆变器 基于trenchstop™igbt 逆变器额定电流15 A pfc开关优化为20 khz 坚固的soi栅极驱动器技术 集成的引导程序功能 过电流关断 保护期间6个开关全部关闭 所有通道均欠压锁定 交叉传导预防 内置温度监控 电机额定功率在10 khz时高达1800 W UL认证 好处 减少pcb面积 由于更少的bom数量，简化了制造过程并降低了总装配成本 dcb基板具有出色的热性能
Image: MAX11311 MAX11311 Maxim Integrated 半导体 数据转换器 12个可配置混合信号端口，最大程度提高平台设的计灵活性 多达12端口12位adc输入 单端、差分或伪差分范围选择：0至2.5V、±5V、0至+10v、-10v至0V 可编程采样平均，每个adc端口独立设置 每个adc pixi端口可独立选择电压基准 多达12端口12位dac输出 范围选择：±5V、0至+10v、-10v至0V 25ma电流驱动能力，带过流保护 多达12路通用数字I/O 0至+5V gpi输入范围 0至+2.5V gpi可编程门限范围 0至+10v gpi可编程输出范围 任意两个引脚之间逻辑电平转换 相邻pixi端口之间具有60Ω模拟开关 内部/外部温度检测，精度为±1°C 适应特殊应用需求，能根据系统需求的变化重新配置 可配置功能让pcb布局优化 元件数量少、占位面积小，降低bom成本 25mm2、32引脚、tqfn封装
Image: MAX11312 MAX11312 Maxim Integrated 半导体 数据转换器 12个可配置混合信号端口，最大程度提高跨平台设计灵活性 多达12端口12位adc输入 单端、差分或伪差分 范围选择：0至2.5V、±5V、0至+10v、-10v至0V 可编程采样平均，每个adc端口独立设置 每个adc pixi端口可独立选择电压基准 多达12端口12位dac输出 范围选择：±5V、0至+10v、-10v至0V 25ma电流驱动能力，带过流保护 多达12路通用数字I/O 0至+5V gpi输入范围 0至+2.5V gpi可编程门限范围 0至+10v gpi可编程输出范围 任意两个引脚之间逻辑电平转换 相邻pixi端口之间具有60Ω模拟开关 内部/外部温度检测，精度为±1°C 适应特殊应用需求，允许根据系统需求变化重新配置 可配置功能让pcb布局优化 元件数量少、占位面积小，降低bom成本 25mm2、32引脚、tqfn封装
Image: MAX11301 MAX11301 Maxim Integrated 半导体 数据转换器 20个可配置混合信号端口，最大程度地提高跨平台设计灵活性 多达20路12位adc输入 单端、差分或伪差分输入 范围选项：0至2.5V、±5V、0至+10v、-10v至0V 可编程平均采样，每个adc端口均可 每个adc pixi端口可独立选择电压基准 多达20路12位dac输出 范围选项：±5V、0至+10v、-10v至0V 25ma电流驱动能力，带过流保护 多达20路通用数字I/O 0至+5V gpi输入范围 0至+2.5V gpi可编程门限范围 0至+10v gpo可编程输出范围 任意两个引脚之间逻辑电平转换 相邻pixi端口之间具有60Ω模拟开关 内部/外部温度检测，精度为±1°C 适应特殊应用要求，允许根据系统需求变化简单地配置 功能配置能力支持优化pcb布局 元件较少、占位面积较小，降低bom成本
Image: MAX11312 MAX11312 Maxim Integrated 集成电路 数据采集 - 模数转换器 12个可配置混合信号端口，最大程度提高跨平台设计灵活性 多达12端口12位adc输入 单端、差分或伪差分 范围选择：0至2.5V、±5V、0至+10v、-10v至0V 可编程采样平均，每个adc端口独立设置 每个adc pixi端口可独立选择电压基准 多达12端口12位dac输出 范围选择：±5V、0至+10v、-10v至0V 25ma电流驱动能力，带过流保护 多达12路通用数字I/O 0至+5V gpi输入范围 0至+2.5V gpi可编程门限范围 0至+10v gpi可编程输出范围 任意两个引脚之间逻辑电平转换 相邻pixi端口之间具有60Ω模拟开关 内部/外部温度检测，精度为±1°C 适应特殊应用需求，允许根据系统需求变化重新配置 可配置功能让pcb布局优化 元件数量少、占位面积小，降低bom成本 25mm2、32引脚、tqfn封装
Image: MAX11301 MAX11301 Maxim Integrated 集成电路 数据采集 - 模数转换器 20个可配置混合信号端口，最大程度地提高跨平台设计灵活性 多达20路12位adc输入 单端、差分或伪差分输入 范围选项：0至2.5V、±5V、0至+10v、-10v至0V 可编程平均采样，每个adc端口均可 每个adc pixi端口可独立选择电压基准 多达20路12位dac输出 范围选项：±5V、0至+10v、-10v至0V 25ma电流驱动能力，带过流保护 多达20路通用数字I/O 0至+5V gpi输入范围 0至+2.5V gpi可编程门限范围 0至+10v gpo可编程输出范围 任意两个引脚之间逻辑电平转换 相邻pixi端口之间具有60Ω模拟开关 内部/外部温度检测，精度为±1°C 适应特殊应用要求，允许根据系统需求变化简单地配置 功能配置能力支持优化pcb布局 元件较少、占位面积较小，降低bom成本 36mm² 40引脚tqfn封装 49mm² 48引脚tqfp封装
Image: REF_ENGCOOLFAN1KW REF_ENGCOOLFAN1KW Infineon Technologies 无源元器件 RF 评估和开发套件，板 特征描述 适用于12v汽车冷却风扇应用的高达1 kW的功率能力 优化的bom和pcb尺寸（ø100mm） 优化的热性能 swd端口用于调试连接 霍尔传感器，lin，adc端口 具有2oz，6层铜的高温fr4 pcb 单面组件安装 广泛的文档，包括 布局文件 原理图 入门指南 硬件设计指南 emc测量报告 热分析 示例软件
Image: MWCT101xS MWCT101xS NXP Semiconductors 电源 电源管理 IC 的nxp ® mwct1014s，mwct1015s和mwct1016s多线圈的无线充电发送器IC提供完全的控制器功能与autosar SW来实现在汽车环境的无线充电发射机溶液。 减 特征 自由定位（多线圈） 符合autosar SW 片上数字解调（减少了bom） 现场的安全固件（FW）更新 固定频率轨电压控制（更好的emc） Q因子和功率损耗fod方法 避免fob和AM频段干扰 aec-q100 2级认证 温度感应 can，lin接口 nfc
Image: MP6004 MP6004 Monolithic Power Systems (MPS) 电源 电源管理 IC mp6004 是一款集成 180v 高压开关管的单片反激 DC/DC 转换器，适用于隔离式或非隔离式 13w 以太网供电应用，可支持原边反馈反激和高电压 buck 应用。mp6004 采用固定峰值电流和变频断续工作模式（dcm）来调节输出电压。在反激模式下，采用原边反馈，无需光电耦合器反馈，使设计简化，节省 bom 成本；mp6004 还提供 buck 降压模式，在非隔离应用中可最大限度地缩小方案尺寸。其 180v 集成功率 mosfet 使 mp6004 适应于各种宽工作电压应用。全方位保护包括过载保护、过压保护、开路保护和过温保护。mp6004 采用 qfn-14 3mm x 3mm 封装。
Image: REF-XDPL8105-CDM10V REF-XDPL8105-CDM10V Infineon Technologies 无源元器件 RF 评估和开发套件，板 特征描述 单级高功率因数反激式拓扑。 输入电压90-305 vac 数字可配置输出电流 隔离0-10v调光接口 优势 由于初级侧控制和高集成度，低bom可节省多达40个组件 平稳运行，具有扩展的调光功能 通过可配置的调光曲线简化隔离0-10v调光 可编程led驱动器 潜在应用 led 驱动器 led 模块
Image: H1096ALF H1096ALF FCI 连接器 模块式连接器/以太网连接器 modular connectors / ethernet connectors h1096alf-busbar outdoor bomue
Image: PKT66 PKT66 Hammond Manufacturing 机电产品 硬件 racks & rack cabinet accessories spray bomb orange
Image: PKT1212 PKT1212 Hammond Manufacturing 机电产品 硬件 racks & rack cabinet accessories spray bomb - DK blue

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