首页 > 器件类型 > 半导体
器件类型半导体
- 标准
-
| 图片 | 型号 | 厂商 | 标准 | 分类 | 描述 |
|---|
为您共找出2个相关器件
| 图片 | 型号 | 厂商 | 标准 | 分类 | 描述 |
|---|---|---|---|---|---|
|
SMJ320MCM42DHFNM40 | Texas Instruments | 半导体 多芯片模块（MCM） | dual smj320c40 multichip module, digital signal processor 408-cfp -55 to 125 | |
|
|
5962-9678901QXC | Texas Instruments | 半导体 多芯片模块（MCM） | dual smj320c40 multichip module, digital signal processor 408-cfp -55 to 125 | |
|
TLE9278BQX | Infineon Technologies | 半导体 多芯片模块（MCM） | 英飞凌的tle9278bqx以最小的占地面积为汽车应用提供最高级别的集成 需要多通道的can收发器，如网关和高端车身控制模块（bcm）。 | |
|
TLE9461-3ES V33 | Infineon Technologies | 半导体 多芯片模块（MCM） | tle9461-3es v33是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路。 | |
|
TLE9261BQX | Infineon Technologies | 半导体 多芯片模块（MCM） | tle9261bqx是采用裸露焊盘vqfn-48（7mm x 7mm）电源封装的单片集成电路，具有引线尖端检查（lti）功能以支持自动光学检查（aoi）。该器件设计用于各种can汽车应用，作为微控制器的主要电源和can总线网络的接口。 |
最新搜索
- LM3311S(9:21)
- LM331(9:21)
- LM3311SQX-HIOP(9:21)
- LM33(9:21)
- LM3311SQX-HIOP(9:21)
- LM31G(9:21)
- LM3OP(9:21)
- LM3311P(9:21)
- LM3311SIOP(9:21)
- LM301PG(9:21)
