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Image: TLE9261-3BQX TLE9261-3BQX Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9261-3bqx是采用裸露焊盘vqfn-48(7mm x 7mm)电源封装的单片集成电路,具有引线尖端检查(lti)功能以支持自动光学检查(aoi
Image:  TLE9261-3BQX TLE9261-3BQX Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9261-3bqx是采用裸露焊盘vqfn-48(7mm x 7mm)电源封装的单片集成电路,
Image: TLE9262-3BQX TLE9262-3BQX Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9262-3bqx是采用裸露焊盘vqfn-48(7mm x 7mm)电源封装的单片集成电路
Image: TLE9263-3BQX TLE9263-3BQX Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9263-3bqx是采用裸露焊盘vqfn-48(7mm x 7mm)电源封装的单片集成电路,具有引线尖端检查(lti)功能以支持自动光学检查(aoi)。
Image: TLE9263-3BQX V33 TLE9263-3BQX V33 Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9263-3bqx v33是采用裸露焊盘vqfn-48(7mm x 7mm)电源封装的单片集成电路,具有引线尖端检查(lti
Image: TLE9261-3BQX V33 TLE9261-3BQX V33 Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9261-3bqxv33是采用裸露焊盘vqfn-48(7mm x 7mm)电源封装的单片集成电路