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图片 型号 厂商 标准 分类 描述
Image: PCM5102A-Q1 PCM5102A-Q1 Texas Instruments 半导体 音频设备 2vrms directpath?, 112/106/100db audio stereo dac with 32-bit, 384khz pcm inte 20-tssop -40 to 125
Image: PCM5100A PCM5100A Texas Instruments 半导体 2vrms directpath?, 100db audio stereo dac with 32-bit 20-tssop -25 to 85
Image: PCM5100A-Q1 PCM5100A-Q1 Texas Instruments 半导体 音频设备 2vrms directpath?, 112/106/100db audio stereo dac with 32-bit, 384khz pcm inte 20-tssop -40 to 125
Image: PCM5101A PCM5101A Texas Instruments 半导体 2vrms directpath?, 106db audio stereo dac with 32-bit 20-tssop -25 to 85
Image: DRV601RTJTG4 DRV601RTJTG4 Texas Instruments 半导体 逻辑集成电路 缓冲器和线路驱动器 2vrms pop-free St audio line driver
Image: AK4682 AK4682 Asahi Kasei Microsystems multi-channel codec with 2vrms stereo selector
Image: AK4682EQ AK4682EQ Asahi Kasei Microsystems multi-channel codec with 2vrms stereo selector
Image: AK4420 AK4420 Asahi Kasei Microsystems 192khz 24-bit stereo ツヒ dac with 2vrms output
Image: AK4420ET AK4420ET Asahi Kasei Microsystems 192khz 24-bit stereo ツヒ dac with 2vrms output
Image: BD8878FV BD8878FV Rohm Semiconductor 连接器 音频/视频连接器 无需聚合电容器的线路放大器__bd8878fv.html'>bd8878fv _bd8878fv.html'>bd8878fv是不需要输出串联电容器的线路放大器。内置负电源发生电路。通过采用正电压与负电压的两个电压来驱动线路放大器，以地平面为基准进行输出。因此，具有广阔的输出动态范围，可利用，将5V的单电源输出2vrms的信号。减小，因为减少了高电压输出的稳压器。
Image: BD8876FV BD8876FV Rohm Semiconductor 连接器 音频/视频连接器 无需聚合电容器的线路放大器__bd8876fv.html'>bd8876fv _bd8876fv.html'>bd8876fv是不需要输出的交流电容器的电路放大器。内置负电源发生电路。通过采用正电压与负电压的两个电压来驱动线路放大器，以地平面为基准进行输出。利用，将5V的单电源输出2vrms的信号。减小，因为减少高电压输出的稳压器。
Image: BD37068FV-M BD37068FV-M Rohm Semiconductor 连接器 音频/视频连接器 内置2次后置滤波器/高压功能的汽车音响用声音处理器_bd37068fv-M 内置6ch立体声输入选择器，调节信号并发至adc。分别内置6ch的降低从dac输出的信号的带外噪声的2次后置滤波器与音量控制器，可将最大输出放大至5.2vrms。还具有tdma降噪功能，为整机设计的简化做出了贡献。
Image: RSX301LAM30TF RSX301LAM30TF Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性： 年级汽车行业通用标准aec-q101（汽车级）包装代码sod-128包装尺寸[mm]4.7x2.5（t = 0.95）安装方式表面贴装端子数2vrm [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]3.0ifsm [A]100.0正向电压VF（最大）[V]0.42中频@正向电压[A]3.0反向电流IR（最大值）[mA]0.09vr @反向电流[V]15储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]150
Image: RSX201VYM30FH RSX201VYM30FH Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性： 年级汽车行业通用标准aec-q101（汽车级）包装代码sod-323he套餐（jeita）SC-108b包装尺寸[mm]2.5x1.4（t = 0.6）安装方式表面贴装端子数2vrm [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]1.0ifsm [A]8.0正向电压VF（最大）[V]0.42中频@正向电压[A]1.0反向电流IR（最大值）[mA]0.06vr @反向电流[V]5储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]125
Image: RSX201LAM30TF RSX201LAM30TF Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性： 年级汽车行业通用标准aec-q101（汽车级）包装代码sod-128包装尺寸[mm]4.7x2.5（t = 0.95）安装方式表面贴装端子数2vrm [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]2.0ifsm [A]60.0正向电压VF（最大）[V]0.44中频@正向电压[A]2.0反向电流IR（最大值）[mA]0.15vr @反向电流[V]30储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]150
Image: RSX101VYM30FH RSX101VYM30FH Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性： 年级汽车行业通用标准aec-q101（汽车级）包装代码sod-323he套餐（jeita）SC-108b包装尺寸[mm]2.5x1.4（t = 0.6）安装方式表面贴装端子数2vrm [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]1.0ifsm [A]5.0正向电压VF（最大）[V]0.42中频@正向电压[A]0.7反向电流IR（最大值）[mA]0.04vr @反向电流[V]5储存温度（最低）[°C]-40储存温度（最高）[°C]150
Image: RBR5LAM60ATF RBR5LAM60ATF Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性： 年级汽车行业通用标准aec-q101（汽车级）包装代码sod-128包装尺寸[mm]4.7x2.5（t = 0.95）安装方式表面贴装端子数2vrm [V]60反向电压VR [V]60平均整流正向电流IO [A]5.0ifsm [A]100.0正向电压VF（最大）[V]0.55中频@正向电压[A]5.0反向电流IR（最大值）[mA]0.25vr @反向电流[V]60储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]150
Image: RBR5LAM30BTF RBR5LAM30BTF Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性： 年级汽车行业通用标准aec-q101（汽车级）包装代码sod-128包装尺寸[mm]4.7x2.5（t = 0.95）安装方式表面贴装端子数2vrm [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]5.0ifsm [A]100.0正向电压VF（最大）[V]0.49中频@正向电压[A]5.0反向电流IR（最大值）[mA]0.15vr @反向电流[V]30储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]150
Image: RBR5LAM30ATF RBR5LAM30ATF Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 年级汽车行业通用标准aec-q101（汽车级）包装代码sod-128包装尺寸[mm]4.7x2.5（t = 0.95）安装方式表面贴装端子数2vrm [V]30反向电压VR [V]30平均整流正向电流IO [A]5.0ifsm [A]75.0正向电压VF（最大）[V]0.54中频@正向电压[A]5.0反向电流IR（最大值）[mA]0.1vr @反向电流[V]30储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]150
Image: RBR5L60ADD RBR5L60ADD Rohm Semiconductor 半导体 二极管/齐纳阵列 特性： 年级汽车行业通用标准aec-q101（汽车级）包装代码DO-214ac（sma）包装尺寸[mm]5.0x2.6（t = 2.0）安装方式表面贴装端子数2vrm [V]60反向电压VR [V]60平均整流正向电流IO [A]5.0ifsm [A]50.0正向电压VF（最大）[V]0.55中频@正向电压[A]5.0反向电流IR（最大值）[mA]0.25vr @反向电流[V]60储存温度（最低）[°C]-55储存温度（最高）[°C]150

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