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图片 型号 厂商 标准 分类 描述
Image:     i.MX8M Plus i.MX8M Plus NXP Semiconductors 集成电路 嵌入式 -  微控制器或微处理器模块 i.MX 8M plus系列专注于机器学习和视觉,高级多媒体以及具有高可靠性的工业iot。它旨在满足智能家居,建筑,城市和工业4.0应用的需求。 功能强大的四臂®皮质® -a53处理器以高达2.3 tops一个神经处理单元(npu)的操作。 双图像信号处理器和两个摄像头输入,可实现有效的视觉系统。 多媒体功能包括视频编码(包括h.265)和解码,3D / 2D图形加速以及多种音频和语音功能。 使用cortex-M7进行实时控制。具有时间敏感网络(tsn)的双can FD和双千兆以太网支持的鲁棒控制网络。 Dram在线ecc和片上ram上的ecc具有很高的工业可靠性。
Image: BGB 719N7ESD E6327 BGB 719N7ESD E6327 Infineon Technologies 无源元器件 RF 放大器 IC amp mmic RF FM radio tsnp-7
Image: BGA 748N16 E6327 BGA 748N16 E6327 Infineon Technologies 无源元器件 RF 放大器 IC amp mmic quad-band LN tsnp-16
Image: BGM 1034N7 E6327 BGM 1034N7 E6327 Infineon Technologies 无源元器件 RF 前端 (LNA + PA) IC amp mmic RF 17.0db tsnp-7
Image: BGM 781N11 E6327 BGM 781N11 E6327 Infineon Technologies 无源元器件 RF 前端 (LNA + PA) module gps front-end tsnp-11-2
Image: BGM 1032N7 E6327 BGM 1032N7 E6327 Infineon Technologies 无源元器件 RF 其它 IC 和模块 module gps front-end tsnp-7-10
Image: BGM 1033N7 E6327 BGM 1033N7 E6327 Infineon Technologies 无源元器件 RF 其它 IC 和模块 module gps front-end tsnp-7-10
Image:     BGT24LTR11N16 BGT24LTR11N16 Infineon Technologies 传感器,变送器 光学传感器 bgt24ltr11是用于信号生成和接收的硅锗雷达mmic,工作在24.0ghz至24.25ghz ism频段。它基于24ghz基本压控振荡器(vco)。该设备在设计时就考虑了多普勒雷达应用,因为它能够将发射信号保持在ism频段内,而无需任何外部pll,并且还可以用于其他类型的雷达,例如fmcwfsk。该器件采用0.18μmsige:C技术制造,截止频率为200ghz。它采用16引脚无铅rohs兼容tsnp封装。
Image:       BGA924N6板 BGA924N6板 Infineon Technologies 无源元器件 RF 评估和开发套件,板 功能概要 •高插入功率增益:16.2 dB •带外输入三阶交调截点:+ 10dbm •输入1 dB压缩点:-5 dbm •应用中的低噪声系数 •低电流消耗:4.8 mA •工作频率: 1550-1615 mhz •电源电压:1.5 V至3.3 V •数字开/关开关(1V逻辑高电平) •超小tsnp-6-2无铅封装(占地面积:0.7 x 1.1 mm2),高度低至0.4mmb7hf硅锗技术 •射频输出内部匹配至50Ω •仅需一个外部smd组件 •2kv hbm esd保护(包括AI引脚) •无铅(符合rohs要求)封装
Image:     BGA924N6板 BGA924N6板 Infineon Technologies 无源元器件 RF 评估和开发套件,板 能概要 •高插入功率增益:16.2 dB •带外输入三阶交调截点:+ 10dbm •输入1 dB压缩点:-5 dbm •应用中的低噪声系数 •低电流消耗:4.8 mA •工作频率: 1550-1615 mhz •电源电压:1.5 V至3.3 V •数字开/关开关(1V逻辑高电平) •超小tsnp-6-2无铅封装(占地面积:0.7 x 1.1 mm2),高度低至0.4mmb7hf硅锗技术 •射频输出内部匹配至50Ω •仅需一个外部smd组件 •2kv hbm esd保护(包括AI引脚)