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Image: TLE9273QX TLE9273QX Infineon Technologies 电源 电源管理 IC tle9273qx是采用裸露焊盘PG-vqfn-48-31（7mm x 7mm）的无铅封装的单片集成电路，具有引线尖端检查（lti）功能，支持自动光学检查（a01）。
Image: TLE9273QX V33 TLE9273QX V33 Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9273qxv33是采用裸露焊盘PG-vqfn-48-31（7mm x 7mm）的无铅封装的单片集成电路，具有引线尖端检测（lti）功能，支持自动光学检测（a01）。
Image: TLE9461-3ES TLE9461-3ES Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461-3es是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路
Image: TLE9461-3ES V33 TLE9461-3ES V33 Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461-3es v33是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路。
Image: TLE 9461ES TLE 9461ES Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461es是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路。
Image: TLE9461ES V33 TLE9461ES V33 Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461es v33是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路
Image: TLE9461 -3ES TLE9461 -3ES Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461-3es是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路
Image: TLE6461-3ES V33 TLE6461-3ES V33 Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461-3es v33是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路
Image: TLE9461-3ES TLE9461-3ES Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461-3es是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路。
Image: TLE9461-3ES V33 TLE9461-3ES V33 Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461-3es v33是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路
Image: TLE9461ES TLE9461ES Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461es是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路
Image: TLE9461ES V33 TLE9461ES V33 Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461es v33是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路。
Image: TLE9471-3ES TLE9471-3ES Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9471-3es是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路。
Image: TLE9261-3BQX TLE9261-3BQX Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9261-3bqx是采用裸露焊盘vqfn-48（7mm x 7mm）电源封装的单片集成电路，
Image: TLE9261-3BQX V33 TLE9261-3BQX V33 Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9261-3bqxv33是采用裸露焊盘vqfn-48（7mm x 7mm）电源封装的单片集成电路
Image: TLE9461ES TLE9461ES Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461es是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路
Image: TLE9261BQX TLE9261BQX Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9261bqx是采用裸露焊盘vqfn-48（7mm x 7mm）电源封装的单片集成电路，具有引线尖端检查（lti）功能以支持自动光学检查（aoi）。该器件设计用于各种can汽车应用，作为微控制器的主要电源和can总线网络的接口。
Image: TLE9261BQX V33 TLE9261BQX V33 Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9261bqxv33是采用裸露焊盘vqfn-48（7mm x 7mm）电源封装的单片集成电路
Image: TLE9262-3BQX TLE9262-3BQX Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9262-3bqx是采用裸露焊盘vqfn-48（7mm x 7mm）电源封装的单片集成电路
Image: TLE9262-3BQX TLE9262-3BQX Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9262bqx是采用裸露焊盘vqfn-48（7mm x 7mm）电源封装的单片集成电路

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