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DM164130-10
Microchip Technology
嵌入式解决方案
工程工具
development
board
s &
kits
-
pic
/ DS
pic
F1
psmc
28-
pin
eval
board
platform
PIC16C781
Microchip Technology
半导体
8-
bit
cmos
microcontrollers
with
A/D, D/A,
opamp
,
comparators
and
psmc
PIC16C782
Microchip Technology
半导体
8-
bit
cmos
microcontrollers
with
A/D, D/A,
opamp
,
comparators
and
psmc
STPS10M60SFY
STMicroelectronics
半导体
二极管/齐纳阵列
stps10m60sfy
功率肖特基整流器专为汽车应用而设计。 该器件封装在
psmc
(TO-
277a
)中,在紧凑的封装中提供非常低的VF,可以承受高的工作结温度。 主要特性
aec
-
q101
合格 低正向电压降 可忽略的开关损耗 规定雪崩能力
175
°C最高结温
vrrm
保证温度为-40°C至
175
°C 用于自动目视检查的可湿侧翼 支持
ppap
符合
ecopack
®2的组件
STPS10H60SFY
STMicroelectronics
半导体
二极管/齐纳阵列
stps10h60sfy
功率肖特基整流器专为汽车应用而设计。 该器件封装在
psmc
(TO-
277a
)中,在紧凑的封装中提供非常低的VF,可以承受高的工作结温度。 主要特性
aec
-
q101
合格 低泄漏电流 可忽略的开关损耗 规定雪崩能力
175
°C最高结温
vrrm
保证温度为-40°C至
175
°C 用于自动目视检查的可湿侧翼 支持
ppap
符合
ecopack
®2的组件
STPS10H100SFY
STMicroelectronics
半导体
二极管/齐纳阵列
stps10h100sfy
功率肖特基整流器专为汽车应用而设计。
stps10h100sfy
封装在
psmc
(TO-
277a
)中,在紧凑的封装中提供非常低的IR,可以承受高工作结温度。 主要特性
aec
-
q101
合格 低泄漏电流 可忽略的开关损耗 规定雪崩能力
175
°C最高结温
vrrm
保证温度为-40°C至
175
°C 用于自动目视检查的可湿侧翼 支持
ppap
符合
ecopack
®2的组件
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