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Image: IRSM505-015PA IRSM505-015PA Infineon Technologies 电源 AC DC 可配置电源模块 cipos™ micro 500 V, 6 Ω three-phase mosfet based intelligent power module with open source in sop 29x12f package providing high cost efficiency through optimized features and compact inverter solution for low motor drive applications including small home appliances, low power industrial drives, and etc.
Image: IRSM505-025DA IRSM505-025DA Infineon Technologies 电源 AC DC 可配置电源模块 .cipos™ micro 500 V, 4 Ω three-phase mosfet based intelligent power module with open source in dip 29x12f package providing high cost efficiency through optimized features and compact inverter solution for low motor drive applications including small home appliances, low power industrial drives, and etc.
Image: IRSM505-084PA IRSM505-084PA Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 cipos™micro 基于250 V，0.45Ω的三相mosfet 智能电源模块 它采用sop 29x12f封装的开放源代码，具有优化的功能和紧凑的封装模块，可为小型电机驱动应用（包括小型家用电器，低功率工业驱动器等）提供高成本效益。内置ntc热敏电阻可进行温度监控。 特征描述 基于低R DS（on）沟道fredfet 集成的引导程序功能 欠压锁定 所有通道的匹配传播延迟 与高级输入滤波器兼容的3.3 V逻辑 驱动器可承受负瞬态电压（-Vs） 电机额定功率在10 khz时高达95 W 内置温度传感器
Image: IRSM505-024PA IRSM505-024PA Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 cipos™micro 基于250 V，2.2Ω的三相mosfet 智能电源模块 它采用sop 29x12f封装的开放源代码，具有优化的功能和紧凑的封装模块，可为小型电机驱动应用（包括小型家用电器，低功率工业驱动器等）提供高成本效益。内置ntc热敏电阻可进行温度监控。 特征描述 基于低R DS（on）沟道fredfet 集成的引导程序功能 欠压锁定 所有通道的匹配传播延迟 与高级输入滤波器兼容的3.3 V逻辑 驱动器可承受负瞬态电压（-Vs） 电机额定功率在10 khz时高达40 W 内置温度传感器 UL认证
Image: IRSM505-024DA IRSM505-024DA Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 cipos™micro 基于250 V，2.2Ω的三相mosfet 智能电源模块 采用dip 29x12f封装的开放源代码，通过优化的功能和紧凑的封装模块为小型电机驱动应用（包括小型家用电器，低功率工业驱动器等）提供了高成本效益。 特征描述 基于低R DS（on）沟道fredfet 集成的引导程序功能 欠压锁定 所有通道的匹配传播延迟 与先进的输入滤波器兼容的3.3V逻辑 驱动器可承受负瞬态电压（-Vs） 电机额定功率在10khz时高达40w 内置温度传感器
Image: IRSM515-065PA IRSM515-065PA Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 cipos™micro 基于500 V，1.3Ω的三相mosfet 智能电源模块 采用sop 29x12f封装的开放源代码，通过优化的功能和紧凑的封装模块为小型电机驱动应用（包括小型家用电器，低功率工业驱动器等）提供高成本效益。 特征描述 基于低R DS（on）沟道fredfet 集成的引导程序功能 欠压锁定 所有通道的匹配传播延迟 与先进的输入滤波器兼容的3.3V逻辑 驱动器可承受负瞬态电压（-Vs） 电机额定功率在10khz时高达85w
Image: IRSM515-065DA IRSM515-065DA Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 cipos™micro 基于500 V，1.3Ω的三相mosfet 智能电源模块 采用dip 29x12f封装的开放源代码，通过优化的功能和紧凑的封装模块为小型电机驱动应用（包括小型家用电器，低功率工业驱动器等）提供了高成本效益。 特征描述 基于低R DS（on）沟道fredfet 集成的引导程序功能 欠压锁定 所有通道的匹配传播延迟 与先进的输入滤波器兼容的3.3V逻辑 驱动器可承受负瞬态电压（-Vs） 电机额定功率在10khz时高达85w
Image: IRSM515-055PA IRSM515-055PA Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 cipos公司™ micro 500 V，1.7Ω三相mosfet智能功率模块，在sop 29x12f封装中具有开源，通过优化功能和紧凑封装模块，为低电机驱动应用（包括小家电、低功耗工业驱动器等）提供高成本效率。 特征描述 基于低rds（on）沟fredfet 欠压闭锁 所有信道的匹配传播延迟 与高级输入滤波器兼容的3.3V逻辑 驱动器耐受负瞬态电压（-Vs） 10khz时电机额定功率高达85w
Image: IRSM515-055DA IRSM515-055DA Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 cipos公司™ micro 500 V，1.7Ω三相mosfet智能功率模块，在sop 29x12f封装中具有开源，通过优化功能和紧凑封装模块，为低电机驱动应用（包括小家电、低功耗工业驱动器等）提供高成本效率。 特征描述 基于低rds（on）沟fredfet 欠压闭锁 所有信道的匹配传播延迟 与高级输入滤波器兼容的3.3V逻辑 驱动器耐受负瞬态电压（-Vs） 10khz时电机额定功率高达85w
Image: IM393-X6E3 IM393-X6E3 Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 im393-x6e3是基于600 V 、20 A igbt的带有开路发射极cipos™ tiny三相智能功率模块它采用dip 34x15封装（引脚长3.60mm），带有开路发射极，具有出色的导热性，适用于各种家电、低功率工业驱动器等电机驱动应用，是一个功能全面的紧凑型逆变器解决方案。 特征描述 基于低vce（sat）trenchstop™ igbt6，可实现最佳效率 集成自举功能 单个三相hvic可提供完善的系统保护 欠压锁定 抗交叉传导 额定最高tcase为125°C 获得UL认证 优势 削减家电电机驱动系统成本与尺寸 额定电流高达20a时的最小ipm 提高系统效率 降低结温，提高可靠性 提供多个引脚长度
Image: IM393-X6E2 IM393-X6E2 Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 im393-x6e2基于600 V 、20 A igbt的带有开路发射极cipos™ tiny三相智能功率模块，它采用dip 34x15封装（引脚长2.9mm），带有开路发射极，具有出色的导热性，适用于各种家电、低功率工业驱动器等电机驱动应用，是一个功能全面的紧凑型逆变器解决方案。 特征描述 基于低vce（sat）trenchstop™ igbt6，可实现最佳效率 集成自举功能 单个三相hvic可提供完善的系统保护 欠压锁定 抗交叉传导 额定最高tcase为125°C 获得UL认证 优势 削减家电电机驱动系统成本与尺寸 额定电流高达20a时的最小ipm 提高系统效率 降低结温，提高可靠性 提供多个引脚长度
Image: IM393-X6E IM393-X6E Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 im393-x6e是基于600 V 、20 A igbt的带有开路发射极cipos™ tiny三相智能功率模块，它采用dip 34x15封装（引脚长5.55mm），带有开路发射极，具有出色的导热性，适用于各种家电、低功率工业驱动器等电机驱动应用，是一个功能全面的紧凑型逆变器解决方案。 特征描述 基于低vce（sat）trenchstop™ igbt6，可实现最佳效率 集成自举功能 单个三相hvic可提供完善的系统保护 欠压锁定 抗交叉传导 额定最高tcase为125°C 获得UL认证 优势 削减家电电机驱动系统成本与尺寸 额定电流高达20a时的最小ipm 提高系统效率 降低结温，提高可靠性 提供多个引脚长度
Image: IM393-S6E3 IM393-S6E3 Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 im393-s6e3是600 V、6 A igbt的带有开路发射极cipos™ tiny三相智能功率模块，它采用dip 34x15封装（引脚长3.60mm），具有出色的导热性，适用于各种家电、低功率工业驱动器等电机驱动应用，是一个功能全面的紧凑型逆变器解决方案。 特征描述 基于低vce（sat）trenchstop™ igbt6，可实现最佳效率 集成自举功能 单个三相hvic可提供完善的系统保护 欠压锁定 抗交叉传导 额定最高tcase为125°C 获得UL认证 优势 削减家电电机驱动系统成本与尺寸 额定电流高达20a时的最小ipm 提高系统效率 降低结温，提高可靠性 提供多个引脚长度
Image: IM393-S6E2 IM393-S6E2 Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 im393-s6e2是600 V、6 A igbt的带有开路发射极cipos™ tiny三相智能功率模块，它采用dip 34x15封装（引脚长2.9mm），具有出色的导热性，适用于各种家电、低功率工业驱动器等电机驱动应用，是一个功能全面的紧凑型逆变器解决方案。 特征描述 特征描述 基于低vce（sat）trenchstop™ igbt6，可实现最佳效率 集成自举功能 单个三相hvic可提供完善的系统保护 欠压锁定 抗交叉传导 额定最高tcase为125°C 获得UL认证 优势 削减家电电机驱动系统成本与尺寸 额定电流高达20a时的最小ipm 提高系统效率 降低结温，提高可靠性 提供多个引脚长度
Image: IM393-S6E IM393-S6E Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 im393-s6e是基于600 V、6 A igbt的带有开路发射极cipos™ tiny三相智能功率模块，它采用dip 34x15封装（引脚长5.55mm），具有出色的导热性，适用于各种家电、低功率工业驱动器等电机驱动应用，是一个功能全面的紧凑型逆变器解决方案。 特征描述 基于低vce（sat）trenchstop™ igbt6，可实现最佳效率 集成自举功能 单个三相hvic可提供完善的系统保护 欠压锁定 抗交叉传导 额定最高tcase为125°C 获得UL认证 优势 削减家电电机驱动系统成本与尺寸 额定电流高达20a时的最小ipm 提高系统效率 降低结温，提高可靠性 提供多个引脚长度
Image: IRSM515-065PA IRSM515-065PA Infineon Technologies 机电产品 电机驱动器板，模块 cipos™micro 基于500 V，1.3Ω的三相mosfet 智能电源模块 采用sop 29x12f封装的开放源代码，通过优化的功能和紧凑的封装模块为低电机驱动应用（包括小型家用电器，低功率工业驱动器等）提供了高成本效益。 特征描述 基于低R DS（on）沟道fredfet 集成的引导程序功能 欠压锁定 所有通道的匹配传播延迟 与先进的输入滤波器兼容的3.3V逻辑 驱动器可承受负瞬态电压（-Vs） 电机额定功率在10khz时高达85w UL认证 优势 旨在提高系统效率 高度集成，可简化设计并节省系统空间 通过各种封装选项的灵活设计能力
Image: IRSM515-065DA IRSM515-065DA Infineon Technologies 机电产品 电机驱动器板，模块 cipos™micro 基于500 V，1.3Ω的三相mosfet 智能电源模块 采用dip 29x12f封装的开放源代码，通过优化的功能和紧凑的封装模块为小型电机驱动应用（包括小型家用电器，低功率工业驱动器等）提供高成本效益。 特征描述 基于低R DS（on）沟道fredfet 集成的引导程序功能 欠压锁定 所有通道的匹配传播延迟 与先进的输入滤波器兼容的3.3V逻辑 驱动器可承受负瞬态电压（-Vs） 电机额定功率在10khz时高达85w UL认证 优势 旨在提高系统效率 高度集成，可简化设计并节省系统空间 通过各种封装选项的灵活设计能力

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