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器件类型半导体
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Image: IM393-X6E2 IM393-X6E2 Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 im393-x6e2基于600 V 、20 A igbt的带有开路发射极cipos™ tiny三相智能功率模块，它采用dip 34x15封装（引脚长2.9mm），带有开路发射极，具有出色的导热性，适用于各种家电、低功率工业驱动器等电机驱动应用，是一个功能全面的紧凑型逆变器解决方案。 特征描述 基于低vce（sat）trenchstop™ igbt6，可实现最佳效率 集成自举功能 单个三相hvic可提供完善的系统保护 欠压锁定 抗交叉传导 额定最高tcase为125°C 获得UL认证 优势 削减家电电机驱动系统成本与尺寸 额定电流高达20a时的最小ipm 提高系统效率 降低结温，提高可靠性 提供多个引脚长度
Image: IM393-X6E IM393-X6E Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 im393-x6e是基于600 V 、20 A igbt的带有开路发射极cipos™ tiny三相智能功率模块，它采用dip 34x15封装（引脚长5.55mm），带有开路发射极，具有出色的导热性，适用于各种家电、低功率工业驱动器等电机驱动应用，是一个功能全面的紧凑型逆变器解决方案。 特征描述 基于低vce（sat）trenchstop™ igbt6，可实现最佳效率 集成自举功能 单个三相hvic可提供完善的系统保护 欠压锁定 抗交叉传导 额定最高tcase为125°C 获得UL认证 优势 削减家电电机驱动系统成本与尺寸 额定电流高达20a时的最小ipm 提高系统效率 降低结温，提高可靠性 提供多个引脚长度
Image: IM393-S6E3 IM393-S6E3 Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 im393-s6e3是600 V、6 A igbt的带有开路发射极cipos™ tiny三相智能功率模块，它采用dip 34x15封装（引脚长3.60mm），具有出色的导热性，适用于各种家电、低功率工业驱动器等电机驱动应用，是一个功能全面的紧凑型逆变器解决方案。 特征描述 基于低vce（sat）trenchstop™ igbt6，可实现最佳效率 集成自举功能 单个三相hvic可提供完善的系统保护 欠压锁定 抗交叉传导 额定最高tcase为125°C 获得UL认证 优势 削减家电电机驱动系统成本与尺寸 额定电流高达20a时的最小ipm 提高系统效率 降低结温，提高可靠性 提供多个引脚长度
Image: IM393-S6E2 IM393-S6E2 Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 im393-s6e2是600 V、6 A igbt的带有开路发射极cipos™ tiny三相智能功率模块，它采用dip 34x15封装（引脚长2.9mm），具有出色的导热性，适用于各种家电、低功率工业驱动器等电机驱动应用，是一个功能全面的紧凑型逆变器解决方案。 特征描述 特征描述 基于低vce（sat）trenchstop™ igbt6，可实现最佳效率 集成自举功能 单个三相hvic可提供完善的系统保护 欠压锁定 抗交叉传导 额定最高tcase为125°C 获得UL认证 优势 削减家电电机驱动系统成本与尺寸 额定电流高达20a时的最小ipm 提高系统效率 降低结温，提高可靠性 提供多个引脚长度
Image: IM393-S6E IM393-S6E Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 im393-s6e是基于600 V、6 A igbt的带有开路发射极cipos™ tiny三相智能功率模块，它采用dip 34x15封装（引脚长5.55mm），具有出色的导热性，适用于各种家电、低功率工业驱动器等电机驱动应用，是一个功能全面的紧凑型逆变器解决方案。 特征描述 基于低vce（sat）trenchstop™ igbt6，可实现最佳效率 集成自举功能 单个三相hvic可提供完善的系统保护 欠压锁定 抗交叉传导 额定最高tcase为125°C 获得UL认证 优势 削减家电电机驱动系统成本与尺寸 额定电流高达20a时的最小ipm 提高系统效率 降低结温，提高可靠性 提供多个引脚长度
Image: IRSM505-055PA IRSM505-055PA Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 基于低R DS（on）沟道fredfet 集成的引导程序功能 欠压锁定 所有通道的匹配传播延迟 与先进的输入滤波器兼容的3.3V逻辑 驱动器可承受负瞬态电压（-Vs） 电机额定功率在10khz时高达85w 内置温度传感器 UL认证 优势 旨在提高系统效率 高度集成，可简化设计并节省系统空间 通过各种封装选项的灵活设计能力
Image: IRSM505-055PA IRSM505-055PA Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 基于低R DS（on）沟道fredfet 集成的引导程序功能 欠压锁定 所有通道的匹配传播延迟 与先进的输入滤波器兼容的3.3V逻辑 驱动器可承受负瞬态电压（-Vs） 电机额定功率在10khz时高达85w 内置温度传感器 UL认证 优势 旨在提高系统效率 高度集成，可简化设计并节省系统空间 通过各种封装选项的灵活设计能力
Image: IRSM505-055DA IRSM505-055DA Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 基于低R DS（on）沟道fredfet 集成的引导程序功能 欠压锁定 所有通道的匹配传播延迟 与先进的输入滤波器兼容的3.3V逻辑 驱动器可承受负瞬态电压（-Vs） 电机额定功率在10khz时高达85w 内置温度传感器 UL认证 优势 旨在提高系统效率 高度集成，可简化设计并节省系统空间 通过各种封装选项的灵活设计能力
Image: IRSM505-035PA IRSM505-035PA Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 基于低rds（on）沟fredfet 集成引导功能 欠压闭锁 所有信道的匹配传播延迟 与高级输入滤波器兼容的3.3V逻辑 驱动器耐受负瞬态电压（-Vs） 10khz时电机额定功率高达75w 内置温度传感器 UL认证 优势 旨在提高系统效率 集成度高，易于设计并节省系统空间 通过各种包装选项实现灵活的设计能力
Image: IRSM505-035DA IRSM505-035DA Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 基于低rds（on）沟fredfet 集成引导功能 欠压闭锁 所有信道的匹配传播延迟 与高级输入滤波器兼容的3.3V逻辑 驱动器耐受负瞬态电压（-Vs） 10khz时电机额定功率高达75w 内置温度传感器 UL认证 优势 旨在提高系统效率 集成度高，易于设计并节省系统空间 通过各种包装选项实现灵活的设计能力
Image: IRSM505-025PA IRSM505-025PA Infineon Technologies 半导体 功率驱动器 - 模块 基于低rds（on）沟fredfet 集成引导功能 欠压闭锁 所有信道的匹配传播延迟 与高级输入滤波器兼容的3.3V逻辑 驱动器耐受负瞬态电压（-Vs） 10khz时电机额定功率高达60w 内置温度传感器 UL认证 优势 旨在提高系统效率 集成度高，易于设计并节省系统空间 通过各种包装选项实现灵活的设计能力

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