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器件类型半导体
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图片 | 型号 | 厂商 | 标准 | 分类 | 描述 |
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图片 | 型号 | 厂商 | 标准 | 分类 | 描述 |
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PSM03S93E5-A | Powerex Inc | 半导体 功率驱动器 - 模块 | mod ipm 6-pac 3A 500v dip | ||
PSM05S93E5-A | Powerex Inc | 半导体 功率驱动器 - 模块 | mod ipm 6-pac 5A 500v dip | ||
TLD5190QV | Infineon Technologies | 半导体 功率驱动器 - 模块 | tld5190qv是具有内置保护功能的同步mosfet H桥DC / DC控制器。 | ||
IRSM516-076DA | Infineon Technologies | 半导体 功率驱动器 - 模块 | 600v三相逆变器,包括高压门驱动器 集成引导功能 低1.7V vce(sat)(最高,25°C,1A)槽式igbt 所有通道的锁定电压 所有信道的匹配传播延迟 针对损耗和emi权衡的优化dV/dt 用于单脚并联电流传感的开放式发射极 3.3V逻辑兼容 驱动器耐受负瞬态电压(-Vs) 先进的输入滤波器与直通保护 永磁风机和泵电机的坚固设计 隔离1900v rms,1min | ||
IRSM505-084PA | Infineon Technologies | 半导体 功率驱动器 - 模块 | cipos™micro 基于250 V,0.45Ω的三相mosfet 智能电源模块 它采用sop 29x12f封装的开放源代码,具有优化的功能和紧凑的封装模块,可为小型电机驱动应用(包括小型家用电器,低功率工业驱动器等)提供高成本效益。内置ntc热敏电阻可进行温度监控。 特征描述 基于低R DS(on)沟道fredfet 集成的引导程序功能 欠压锁定 所有通道的匹配传播延迟 与高级输入滤波器兼容的3.3 V逻辑 驱动器可承受负瞬态电压(-Vs) 电机额定功率在10 khz时高达95 W 内置温度传感器 | ||
IRSM515-024PA | Infineon Technologies | 半导体 功率驱动器 - 模块 | 基于低rds(on)沟fredfet 集成引导功能 欠压闭锁 所有信道的匹配传播延迟 与高级输入滤波器兼容的3.3V逻辑 驱动器耐受负瞬态电压(-Vs) 电机额定功率95 khz至10 W 内置温度传感器 UL认证 优势 旨在提高系统效率 集成度高,易于设计并节省系统空间 通过各种包装选项实现灵活的设计能力 | ||
IRSM515-024DA | Infineon Technologies | 半导体 功率驱动器 - 模块 | 基于低rds(on)沟fredfet 集成引导功能 欠压闭锁 所有信道的匹配传播延迟 与高级输入滤波器兼容的3.3V逻辑 驱动器耐受负瞬态电压(-Vs) 10 khz时电机额定功率高达40 W UL认证 优势 旨在提高系统效率 集成度高,易于设计并节省系统空间 通过各种包装选项实现灵活的设计能力 | ||
IRSM505-024PA | Infineon Technologies | 半导体 功率驱动器 - 模块 | cipos™micro 基于250 V,2.2Ω的三相mosfet 智能电源模块 它采用sop 29x12f封装的开放源代码,具有优化的功能和紧凑的封装模块,可为小型电机驱动应用(包括小型家用电器,低功率工业驱动器等)提供高成本效益。内置ntc热敏电阻可进行温度监控。 特征描述 基于低R DS(on)沟道fredfet 集成的引导程序功能 欠压锁定 所有通道的匹配传播延迟 与高级输入滤波器兼容的3.3 V逻辑 驱动器可承受负瞬态电压(-Vs) 电机额定功率在10 khz时高达40 W 内置温度传感器 UL认证 | ||
IRSM505-024DA | Infineon Technologies | 半导体 功率驱动器 - 模块 | cipos™micro 基于250 V,2.2Ω的三相mosfet 智能电源模块 采用dip 29x12f封装的开放源代码,通过优化的功能和紧凑的封装模块为小型电机驱动应用(包括小型家用电器,低功率工业驱动器等)提供了高成本效益。 特征描述 基于低R DS(on)沟道fredfet 集成的引导程序功能 欠压锁定 所有通道的匹配传播延迟 与先进的输入滤波器兼容的3.3V逻辑 驱动器可承受负瞬态电压(-Vs) 电机额定功率在10khz时高达40w 内置温度传感器 | ||
IRSM515-065PA | Infineon Technologies | 半导体 功率驱动器 - 模块 | cipos™micro 基于500 V,1.3Ω的三相mosfet 智能电源模块 采用sop 29x12f封装的开放源代码,通过优化的功能和紧凑的封装模块为小型电机驱动应用(包括小型家用电器,低功率工业驱动器等)提供高成本效益。 特征描述 基于低R DS(on)沟道fredfet 集成的引导程序功能 欠压锁定 所有通道的匹配传播延迟 与先进的输入滤波器兼容的3.3V逻辑 驱动器可承受负瞬态电压(-Vs) 电机额定功率在10khz时高达85w | ||
IRSM515-065DA | Infineon Technologies | 半导体 功率驱动器 - 模块 | cipos™micro 基于500 V,1.3Ω的三相mosfet 智能电源模块 采用dip 29x12f封装的开放源代码,通过优化的功能和紧凑的封装模块为小型电机驱动应用(包括小型家用电器,低功率工业驱动器等)提供了高成本效益。 特征描述 基于低R DS(on)沟道fredfet 集成的引导程序功能 欠压锁定 所有通道的匹配传播延迟 与先进的输入滤波器兼容的3.3V逻辑 驱动器可承受负瞬态电压(-Vs) 电机额定功率在10khz时高达85w | ||
IRSM515-055PA | Infineon Technologies | 半导体 功率驱动器 - 模块 | cipos公司™ micro 500 V,1.7Ω三相mosfet智能功率模块,在sop 29x12f封装中具有开源,通过优化功能和紧凑封装模块,为低电机驱动应用(包括小家电、低功耗工业驱动器等)提供高成本效率。 特征描述 基于低rds(on)沟fredfet 欠压闭锁 所有信道的匹配传播延迟 与高级输入滤波器兼容的3.3V逻辑 驱动器耐受负瞬态电压(-Vs) 10khz时电机额定功率高达85w | ||
IRSM515-055DA | Infineon Technologies | 半导体 功率驱动器 - 模块 | cipos公司™ micro 500 V,1.7Ω三相mosfet智能功率模块,在sop 29x12f封装中具有开源,通过优化功能和紧凑封装模块,为低电机驱动应用(包括小家电、低功耗工业驱动器等)提供高成本效率。 特征描述 基于低rds(on)沟fredfet 欠压闭锁 所有信道的匹配传播延迟 与高级输入滤波器兼容的3.3V逻辑 驱动器耐受负瞬态电压(-Vs) 10khz时电机额定功率高达85w | ||
IRSM515-035PA | Infineon Technologies | 半导体 功率驱动器 - 模块 | 基于低rds(on)沟fredfet 集成引导功能 欠压闭锁 所有信道的匹配传播延迟 与高级输入滤波器兼容的3.3V逻辑 驱动器耐受负瞬态电压(-Vs) 10khz时电机额定功率高达75w UL认证 优势 旨在提高系统效率 集成度高,易于设计并节省系统空间 通过各种包装选项实现灵活的设计能力v | ||
IRSM515-035DA | Infineon Technologies | 半导体 功率驱动器 - 模块 | 特征描述 基于低R DS(on)沟道fredfet 集成的引导程序功能 欠压锁定 所有通道的匹配传播延迟 与先进的输入滤波器兼容的3.3V逻辑 驱动器可承受负瞬态电压(-Vs) 电机额定功率在10khz时高达60w UL认证 优势 旨在提高系统效率 高度集成,可简化设计并节省系统空间 通过各种封装选项的灵活设计能力 | ||
IRSM515-025PA | Infineon Technologies | 半导体 功率驱动器 - 模块 | 特征描述 基于低R DS(on)沟道fredfet 集成的引导程序功能 欠压锁定 所有通道的匹配传播延迟 与先进的输入滤波器兼容的3.3V逻辑 驱动器可承受负瞬态电压(-Vs) 电机额定功率在10khz时高达60w UL认证 优势 旨在提高系统效率 高度集成,可简化设计并节省系统空间 通过各种封装选项的灵活设计能力 | ||
IRSM515-025DA | Infineon Technologies | 半导体 功率驱动器 - 模块 | 特征描述 基于低R DS(on)沟道fredfet 集成的引导程序功能 欠压锁定 所有通道的匹配传播延迟 与先进的输入滤波器兼容的3.3V逻辑 驱动器可承受负瞬态电压(-Vs) 电机额定功率在10khz时高达60w UL认证 优势 旨在提高系统效率 高度集成,可简化设计并节省系统空间 通过各种封装选项的灵活设计能力 | ||
IRSM505-015PA | Infineon Technologies | 半导体 功率驱动器 - 模块 | 基于低R DS(on)沟道fredfet 集成的引导程序功能 欠压锁定 所有通道的匹配传播延迟 与先进的输入滤波器兼容的3.3V逻辑 驱动器可承受负瞬态电压(-Vs) 电机额定功率在10khz时高达50w 内置温度传感器 UL认证 优势 旨在提高系统效率 高度集成,可简化设计并节省系统空间 通过各种封装选项的灵活设计能力 | ||
IRSM505-015DA | Infineon Technologies | 半导体 功率驱动器 - 模块 | 基于低R DS(on)沟道fredfet 集成的引导程序功能 欠压锁定 所有通道的匹配传播延迟 与高级输入滤波器兼容的3.3 V逻辑 驱动器可承受负瞬态电压(-Vs) 电机额定功率在10 khz时高达50 W 内置温度传感器 UL认证 优势 旨在提高系统效率 高度集成,可简化设计并节省系统空间 通过各种封装选项的灵活设计能力 | ||
IM393-X6E3 | Infineon Technologies | 半导体 功率驱动器 - 模块 | im393-x6e3是基于600 V 、20 A igbt的带有开路发射极cipos™ tiny三相智能功率模块它采用dip 34x15封装(引脚长3.60mm),带有开路发射极,具有出色的导热性,适用于各种家电、低功率工业驱动器等电机驱动应用,是一个功能全面的紧凑型逆变器解决方案。 特征描述 基于低vce(sat)trenchstop™ igbt6,可实现最佳效率 集成自举功能 单个三相hvic可提供完善的系统保护 欠压锁定 抗交叉传导 额定最高tcase为125°C 获得UL认证 优势 削减家电电机驱动系统成本与尺寸 额定电流高达20a时的最小ipm 提高系统效率 降低结温,提高可靠性 提供多个引脚长度 |
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