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Image: BH76906GU BH76906GU ROHM Semiconductor 集成电路 ultra-compact waferlevel chip size packeage output capacitor-less single output video drivers
Image: BH76906GU_09 BH76906GU_09 ROHM Semiconductor ultra-compact waferlevel chip size packeage output capacitor-less single output video drivers
Image: BH76912GU BH76912GU ROHM Semiconductor 集成电路 ultra-compact waferlevel chip size packeage output capacitor-less single output video drivers
Image: BH76916GU BH76916GU Rohm Semiconductor 连接器 音频/视频连接器 ultra-compact waferlevel chip size package output capacitor-less video drivers_bh76916gu 除了保持无输出电容器的bh768□□fvm系列的功能外，还备有采用晶片级csp封装进一步实现了小型化的系列产品。通过内置电荷泵电路，省去了输出端子的大容量电容器;同时，由于内置了适合于移动设备的频带的lpf，以及具有待机时消耗电流为0μA、最低工作电压为2.5V的低电压工作等特点，因此本产品最适合于要求超高密度实装、低功耗的设备。
Image: BH76906GU BH76906GU Rohm Semiconductor 连接器 音频/视频连接器 ultra-compact waferlevel chip size package output capacitor-less video drivers_bh76906gu 除了保持无输出电容器的bh768□□fvm系列的功能外，还备有采用晶片级csp封装进一步实现了小型化的系列产品。通过内置电荷泵电路，省去了输出端子的大容量电容器;同时，由于内置了适合于移动设备的频带的lpf，以及具有待机时消耗电流为0μA、最低工作电压为2.5V的低电压工作等特点，因此本产品最适合于要求超高密度实装、低功耗的设备。

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