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Image: TLE9461ES TLE9461ES Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461es是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路
Image: BTS7004-1EPP板 BTS7004-1EPP板 Infineon Technologies 无源元器件 RF 评估和开发套件，板 功能概要 在tsdso-14中，最小占板面积2mΩ–8mΩ的最低R DS（ON） 带电流跳闸和智能闩锁的保护概念 高达电流跳闸级别的高电流检测精度诊断 通过引脚到引脚和外部组件的兼容性优化了整个系列的设计灵活性 pcb面积的缩小/缩小 好处 内部工作电流消耗降低了50％ 简化且具有成本效益的地面网络 电流检测精度（kilis）≤5％@额定负载电流 基准启动电压能力可低至3.1 V 较小的包装尺寸以节省面积 极低的输出泄漏电流（在85°C以下时≤0.5μA）
Image: BTS7004-1EPP板 BTS7004-1EPP板 Infineon Technologies 无源元器件 RF 评估和开发套件，板 功能概要 在tsdso-14中，最小占板面积2mΩ–8mΩ的最低R DS（ON） 带电流跳闸和智能闩锁的保护概念 高达电流跳闸级别的高电流检测精度诊断 通过引脚到引脚和外部组件的兼容性优化了整个系列的设计灵活性 pcb面积的缩小/缩小 好处 内部工作电流消耗降低了50％ 简化且具有成本效益的地面网络 电流检测精度（kilis）≤5％@额定负载电流 基准启动电压能力可低至3.1 V 较小的包装尺寸以节省面积 极低的输出泄漏电流（在85°C以下时≤0.5μA
Image: BTS7008-1EPP板 BTS7008-1EPP板 Infineon Technologies 无源元器件 RF 评估和开发套件，板 功能概要 在tsdso-14中，最小占板面积2mΩ–8mΩ的最低rds（ON） 带电流跳闸和智能闩锁的保护概念 高达电流跳闸水平的高电流检测精度诊断 通过引脚到引脚和外部组件的兼容性优化了整个系列的设计灵活性 pcb面积的缩小/缩小 好处 内部工作电流消耗降低了50％ 简化且具有成本效益的地面网络 电流检测精度（kilis）≤5％@额定负载电流 基准启动电压能力可低至3.1 V 较小的包装尺寸以节省面积 极低的输出泄漏电流（在85°C以下时≤0.5μA）
Image: BTS7008-1EPP板 BTS7008-1EPP板 Infineon Technologies 无源元器件 RF 评估和开发套件，板 功能概要 在tsdso-14中，最小占板面积2mΩ–8mΩ的最低rds（ON） 带电流跳闸和智能闩锁的保护概念 高达电流跳闸级别的高电流检测精度诊断 通过引脚到引脚和外部组件的兼容性优化了整个系列的设计灵活性 pcb面积的缩小/缩小
Image: BTS7002-1EPP板 BTS7002-1EPP板 Infineon Technologies 无源元器件 RF 评估和开发套件，板 功能概要 在tsdso-14中，最小占板面积2mΩ–8mΩ的最低rds（ON） 带电流跳闸和智能闩锁的保护概念 高达电流跳闸级别的高电流检测精度诊断 通过引脚到引脚和外部组件的兼容性优化了整个系列的设计灵活性 pcb面积的缩小/缩小 好处 内部工作电流消耗降低了50％ 简化且具有成本效益的地面网络 电流检测精度（kilis）≤5％@额定负载电流 基准启动电压能力可低至3.1 V 较小的包装尺寸以节省面积 极低的输出泄漏电流（在85°C以下时≤0.5μA）

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