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Image: 09-67-009-4715 09-67-009-4715 HARTING 连接器 D 类微型连接器 D 类微型连接器 9P dsub recept tsdc
Image: ARDUINO WEATHER BOARD ARDUINO WEATHER BOAR... TE Connectivity 传感器，变送器 湿度传感器 htu21d 数字相对湿度传感器、ms5637 数字气压传感器、温度系统传感器 (tsys01)、ms8607 数字相对湿度和数字压力传感器、tsd305-1c55 数字热电堆传感器。
Image: TLE9461-3ES V33 TLE9461-3ES V33 Infineon Technologies 半导体 多芯片模块（MCM） tle9461-3es v33是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路。
Image: TLE75602-ESD TLE75602-ESD Infineon Technologies 电路保护 断连开关元件 tle75602-esd是采用PG-tsdso-24-21封装的八通道低端和高端电源开关
Image: TLE75242-ESH TLE75242-ESH Infineon Technologies 电路保护 断连开关元件 tle75242-esh是采用PG-tsdso-24-21封装的八通道低端和高端电源开关，提供嵌入式保护功能。
Image: TLE75620-EST TLE75620-EST Infineon Technologies 电路保护 断连开关元件 tle75620-est是采用PG-tsdso-24-21封装的八通道可配置高端电源开关，提供嵌入式保护功能。
Image: TLE9471-3ES V33 TLE9471-3ES V33 Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9471-3es v33是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路。
Image: TLE9471ES V33 TLE9471ES V33 Infineon Technologies 半导体 逻辑集成电路 tle9471es v33是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路。
Image: TLE9461ES TLE9461ES Infineon Technologies 半导体 集成电路(IC) tle9461es是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路。
Image: TLE9461-3ES TLE9461-3ES Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461-3es是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路
Image: TLE9461-3ES V33 TLE9461-3ES V33 Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461-3es v33是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路。
Image: TLE 9461ES TLE 9461ES Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461es是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路。
Image: TLE9461ES V33 TLE9461ES V33 Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461es v33是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路
Image: TLE9461 -3ES TLE9461 -3ES Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461-3es是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路
Image: TLE6461-3ES V33 TLE6461-3ES V33 Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461-3es v33是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路
Image: TLE9461-3ES TLE9461-3ES Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461-3es是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路。
Image: TLE9461-3ES V33 TLE9461-3ES V33 Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461-3es v33是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路
Image: TLE9461ES TLE9461ES Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461es是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路
Image: TLE9461ES V33 TLE9461ES V33 Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9461es v33是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路。
Image: TLE9471-3ES TLE9471-3ES Infineon Technologies 半导体 微控制器和微处理器 tle9471-3es是采用裸露焊盘PG-tsdso-24-1（150 mil）电源封装的单片集成电路。

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