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Image: 0505447825 0505447825 Molex ring tongue terminal for 250-300mcm awg, closed uninsulated brazed barrel, studsize 1/2" (m12), oxygen-free copper, length 66.00mm (2.598"), clearance 21.00mm(.827")
Image: M24758-15-16-07 M24758-15-16-07 Glenair adapter for stuffing tubes
Image: M24758-15-16-04 M24758-15-16-04 Glenair adapter for stuffing tubes
Image: 0502267412 0502267412 Molex ring tongue terminal for 10 and 12 awg, closed uninsulated brazed barrel, studsize 5/16" (M8), oxygen-free copper, length 28.00mm (1.102")
Image: M24758-15-16-01 M24758-15-16-01 Glenair adapter for stuffing tubes
Image: M24758-15-16-02 M24758-15-16-02 Glenair adapter for stuffing tubes
Image: M24758-15-16-03 M24758-15-16-03 Glenair adapter for stuffing tubes
Image: M24758-15-16-05 M24758-15-16-05 Glenair adapter for stuffing tubes
Image: M24758-15-16-06 M24758-15-16-06 Glenair adapter for stuffing tubes
Image: M24758-15-16-08 M24758-15-16-08 Glenair adapter for stuffing tubes
Image: LTC4309IDE-TRPBF LTC4309IDE-TRPBF Linear Technology level shifting low offset hot swappable 2-wire bus buffer with stuck bus recovery
Image: P1/200-M24X1.5 P1/200-M24X1.5 Semikron International for studs and bridge rectifiers
Image: MCF5249 MCF5249 Freescale Semiconductor 集成电路 codewarrior development studio for coldfire㈢ architectures
Image: MCF527X MCF527X Freescale Semiconductor codewarrior development studio for coldfire㈢ architectures
Image: MCF5282 MCF5282 Freescale Semiconductor 集成电路 codewarrior development studio for coldfire㈢ architectures
Image: MCF528x MCF528x Freescale Semiconductor codewarrior development studio for coldfire㈢ architectures
Image: mcf5329 mcf5329 Freescale Semiconductor 半导体 codewarrior development studio for coldfire㈢ architectures
Image: mcf5407 mcf5407 Freescale Semiconductor 半导体 codewarrior development studio for coldfire㈢ architectures
Image: STSW-STSPIN01 STSW-STSPIN01 STMicroelectronics 嵌入式解决方案 评估和演示板和套件 stspin studio：电机驱动器评估工具
Image: S12NE S12NE NXP Semiconductors 半导体 微控制器 mc9s12ne64是具有成本效益的112引脚/ 80引脚低端连接应用mcu系列。mc9s12ne64由标准的片上外围设备组成，包括16位中央处理器（hcs12 cpu），64k字节的flash eeprom，8K字节的ram，具有集成的10/100 mbps以太网物理收发器的以太网媒体访问控制器（emac） （ephy），两个异步串行通信接口模块（sci），一个串行外围设备接口（spi），一个IC间总线（iic），一个4通道/ 16位定时器模块（tim），一个8通道/ 10位模数转换器（atd），多达21个引脚可用作键盘唤醒输入（kwu），以及两个附加的外部异步中断。包含pll电路可以调整功耗和性能，以适应操作要求。此外，一个基于带隙的片上稳压器（vreg_phy）在3.15 V至3.45 V的外部电源范围内产生2.5 V（vdd）的内部数字电源电压。mc9s12ne64始终具有完整的16位数据路径。112引脚封装版本共有70个I / O端口引脚和10个仅输入引脚。80引脚封装版本共有38个I / O端口引脚和10个仅输入引脚。 为了快速开发应用程序，mc9s12ne64演示板包括适用于hcs12（X）微控制器的codewarrior™development studio，特别版。通过特殊版，设计人员可以开发，编译，链接和调试大小最大为32k的应用程序。处理器专家®。它集成在codewarrior工具中，提供了经过全面调试的外围设备驱动程序，库和接口，使程序员可以创建唯一的C应用程序代码。

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