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Image: S12XA S12XA NXP Semiconductors 半导体 微控制器 s12x mcu系列保留了现有16位hcs12 mcu系列用户当前享有的成本效益，功耗，电磁兼容性和代码大小效率优势。 s12x系列基于增强的hcs12内核，性能是25 mhz hcs12的2至5倍，同时保持了与hcs12的高度引脚和代码兼容性。 s12x系列引入了提高性能的xgate模块。通过使用增强的dma功能，该并行处理模块通过提供高速数据处理以及在外围模块，ram和I / O端口之间进行传输来减轻cpu的负担。
Image: S12XD S12XD NXP Semiconductors 半导体 微控制器和微处理器 16位hcs12X cpu 与hcs12指令集向上兼容 中断堆栈和程序员模型与hcs12相同 指令队列 增强的索引寻址 增强指令集 ebi（外部总线接口） mmc（模块映射控件） int（中断控制器） dbg（用于监视hcs12X cpu和xgate总线活动的调试模块） bdm（后台调试模式） xgate 外围协处理器 并行处理模块通过在外围模块，ram和I / O端口之间提供高速数据处理传输来减轻cpu的负担 闪存eeprom，外围模块和I / O端口之间的数据传输 增强的MScan模块与xgate一起使用时，具有几乎无限数量的邮箱，可提供完整的can性能 锁相环（pll）电路可调节功耗和性能，以适应操作要求；通过“快速退出停止模式”功能可以进一步改善系统功耗 每个模块中都有可用的I / O端口，最多还有25个具有中断功能的其他I / O端口，可以从停止或等待模式中唤醒
Image: MC9S12DG256B MC9S12DG256B Freescale Semiconductor 集成电路 device made up of standard hcs12 blocks and the hcs12 processor core
Image: MC9S12DG256C MC9S12DG256C Freescale Semiconductor 集成电路 device made up of standard hcs12 blocks and the hcs12 processor core
Image: MC9S12DJ256B MC9S12DJ256B Freescale Semiconductor device made up of standard hcs12 blocks and the hcs12 processor core
Image: MC9S12DJ256C MC9S12DJ256C Freescale Semiconductor 集成电路 device made up of standard hcs12 blocks and the hcs12 processor core
Image: MC9S12DP256CVPV MC9S12DP256CVPV Freescale Semiconductor device made up of standard hcs12 blocks and the hcs12 processor core
Image: MC9S12DP256CCFU MC9S12DP256CCFU Freescale Semiconductor device made up of standard hcs12 blocks and the hcs12 processor core
Image: MC9S12DP256CMPV MC9S12DP256CMPV Freescale Semiconductor device made up of standard hcs12 blocks and the hcs12 processor core
Image: MC9S12A256B MC9S12A256B Freescale Semiconductor 集成电路 device made up of standard hcs12 blocks and the hcs12 processor core
Image: MC9S12DP256B MC9S12DP256B Freescale Semiconductor 集成电路 device made up of standard hcs12 blocks and the hcs12 processor core
Image: MC9S12DP256CMFU MC9S12DP256CMFU Freescale Semiconductor device made up of standard hcs12 blocks and the hcs12 processor core
Image: MC9S12DP256CVFU MC9S12DP256CVFU Freescale Semiconductor device made up of standard hcs12 blocks and the hcs12 processor core
Image: MC9S12DT256B MC9S12DT256B Freescale Semiconductor 集成电路 device made up of standard hcs12 blocks and the hcs12 processor core
Image: MC9S12DT256C MC9S12DT256C Freescale Semiconductor 集成电路 device made up of standard hcs12 blocks and the hcs12 processor core
Image: S12NE S12NE NXP Semiconductors 半导体 微控制器 mc9s12ne64是具有成本效益的112引脚/ 80引脚低端连接应用mcu系列。mc9s12ne64由标准的片上外围设备组成，包括16位中央处理器（hcs12 cpu），64k字节的flash eeprom，8K字节的ram，具有集成的10/100 mbps以太网物理收发器的以太网媒体访问控制器（emac） （ephy），两个异步串行通信接口模块（sci），一个串行外围设备接口（spi），一个IC间总线（iic），一个4通道/ 16位定时器模块（tim），一个8通道/ 10位模数转换器（atd），多达21个引脚可用作键盘唤醒输入（kwu），以及两个附加的外部异步中断。包含pll电路可以调整功耗和性能，以适应操作要求。此外，一个基于带隙的片上稳压器（vreg_phy）在3.15 V至3.45 V的外部电源范围内产生2.5 V（vdd）的内部数字电源电压。mc9s12ne64始终具有完整的16位数据路径。112引脚封装版本共有70个I / O端口引脚和10个仅输入引脚。80引脚封装版本共有38个I / O端口引脚和10个仅输入引脚。 为了快速开发应用程序，mc9s12ne64演示板包括适用于hcs12（X）微控制器的codewarrior™development studio，特别版。通过特殊版，设计人员可以开发，编译，链接和调试大小最大为32k的应用程序。处理器专家®。它集成在codewarrior工具中，提供了经过全面调试的外围设备驱动程序，库和接口，使程序员可以创建唯一的C应用程序代码。
Image: HCS12 HCS12 Motorola, Inc hcs12 document methodology
Image: HCS12 HCS12 Freescale Semiconductor hcs12 microcontrollers
Image: MC9S12D32MFUE MC9S12D32MFUE Freescale Semiconductor 半导体 集成电路 - IC 16-bit microcontrollers - mcu 32k flash hcs12 mcu
Image: MC9S12A64CPVE MC9S12A64CPVE Freescale Semiconductor 半导体 集成电路 - IC 16-bit microcontrollers - mcu 64k flash hcs12 mcu

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