关键词csp
标准
为您共找出"353"个相关器件
图片 型号 厂商 标准 分类 描述
Image: BD7185AGWL BD7185AGWL Rohm Semiconductor 电源 电源管理 IC 手机用电源管理lsi_bd7185agwl bd7185agwl是使用小型晶圆级csp封装（80针0.4mm间距3.8mm x 3.8mm）的综合电源管理lsi。最适合智能电话等空间有限的设备。 元器件提供5个降压型转换器。内置的具有大电压范围和电流能力的12个通用ldo。 所有降压型转换器和ldo可以通过²接口进行全控制 。bd7185agwl是在所有移动平台中方便使用的产品。
Image: BU64562GWZ BU64562GWZ Rohm Semiconductor 机电产品 电机与驱动器 压电执行器用两线串行接口镜头驱动器_bu64562gwz 罗姆的压电执行器用可使用超小型晶圆级csp封装对应使用压电的小型自动对焦及镜头机构。另外，内置调制用高精度振荡器，通过来自dsp的信号，仅使用该IC即可驱动执行器。
Image: BD6369GUL BD6369GUL Rohm Semiconductor 机电产品 电机与驱动器 音圈电机用并行接口镜头驱动器_bd6369gul 罗姆的0.5～1ch镜头驱动器可使用超小型晶圆级csp封装对应可由1个音圈电机构成的自动对焦。另外，因为是并行接口，只需输入来自微控制器的控制信号，即可直接驱动电机。
Image: BH76916GU BH76916GU Rohm Semiconductor 连接器 音频/视频连接器 ultra-compact waferlevel chip size package output capacitor-less video drivers_bh76916gu 除了保持无输出电容器的bh768□□fvm系列的功能外，还备有采用晶片级csp封装进一步实现了小型化的系列产品。通过内置电荷泵电路，省去了输出端子的大容量电容器;同时，由于内置了适合于移动设备的频带的lpf，以及具有待机时消耗电流为0μA、最低工作电压为2.5V的低电压工作等特点，因此本产品最适合于要求超高密度实装、低功耗的设备。
Image: BH76912GU BH76912GU Rohm Semiconductor 连接器 音频/视频连接器 除了保持无输出电容器的bh768□□fvm系列的功能外，还备有采用晶片级csp封装进一步实现了小型化的系列产品。通过内置电荷泵电路，省去了输出端子的大容量电容器;同时，由于内置了适合于移动设备的频带的lpf，以及具有待机时消耗电流为0μA、最低工作电压为2.5V的低电压工作等特点，因此本产品最适合于要求超高密度实装、低功耗的设备。
Image: BH76909GU BH76909GU Rohm Semiconductor 连接器 音频/视频连接器 除了保持无输出电容器的bh768□□fvm系列的功能外，还备有采用晶片级csp封装进一步实现了小型化的系列产品。通过内置电荷泵电路，省去了输出端子的大容量电容器;同时，由于内置了适合于移动设备的频带的lpf，以及具有待机时消耗电流为0μA、最低工作电压为2.5V的低电压工作等特点，因此本产品最适合于要求超高密度实装、低功耗的设备。
Image: BH76906GU BH76906GU Rohm Semiconductor 连接器 音频/视频连接器 ultra-compact waferlevel chip size package output capacitor-less video drivers_bh76906gu 除了保持无输出电容器的bh768□□fvm系列的功能外，还备有采用晶片级csp封装进一步实现了小型化的系列产品。通过内置电荷泵电路，省去了输出端子的大容量电容器;同时，由于内置了适合于移动设备的频带的lpf，以及具有待机时消耗电流为0μA、最低工作电压为2.5V的低电压工作等特点，因此本产品最适合于要求超高密度实装、低功耗的设备。
Image: BH76706GU BH76706GU Rohm Semiconductor 连接器 音频/视频连接器 除了保持无输出电容器的bh768□□fvm系列的功能外，还备有采用晶片级csp封装进一步实现了小型化的系列产品。通过内置电荷泵电路，省去了输出端子的大容量电容器;同时，由于内置了适合于移动设备的频带的lpf，以及具有待机时消耗电流为0μA、最低工作电压为2.5V的低电压工作等特点，因此本产品最适合于要求超高密度实装、低功耗的设备。
Image: AS3956 AS3956 ams 传感器，变送器 板接口传感器 特征 完全符合nfc论坛t2t独立，t4t与外部微控制器和iso 14443a 利用spi和I²C的隧道和扩展模式实现快速数据传输 4kbit工业级eeprom存储器 在4.5V电压下，能量收集高达5ma 提供裸模、薄型WL-csp（0.3mm高）、mlpd-10 好处 独立nfc被动标签功能 高耐久性eeprom存储器达到工业级质量 允许无电池设计 快速系统集成和高速数据传输 无需外部组件
Image: AS6204 AS6204 ams 传感器，变送器 温度传感器 特征 数字温度传感器 小型集成尺寸：WL-csp封装（1.5mm x 1.0mm） 高温精度±0.4°C（0°C至65°C） 好处 易于集成；具有四个i2c地址的全数字系统 带串行总线连接的完整传感器系统 精确温度控制的警报功能
Image: AS6221 AS6221 ams 传感器，变送器 温度传感器 特征 数字温度传感器 小型集成尺寸：WL-csp封装（1.5mm x 1.0mm） 高温精度±0.4°C（0°C至65°C） 好处 易于集成；具有四个i2c地址的全数字系统 带串行总线连接的完整传感器系统 精确温度控制的警报功能
Image: MP5461 MP5461 Monolithic Power Systems (MPS) 电源 电源管理 IC 详情 mp5461 是一款双路输入 4 开关集成升降压变换器。支持 4.2V - 5.5V vin1 和 2.5V - 5.5V vin2 输入下的输出电压调节。vin1 可以支持高达 22v 的输入电压应力，但 >5.75v 后不具备功能性。 mp5461 的 vin1 和 vin2 有 2 个自动 oring 开关，可实现升降压变换器的输入稳定。2 组 oring mosfet 设置是集成在一起的。如果一路电源发生故障，快速关断保护会最大限度地减少反向电流。 升降压变换器可以在输入电压大于、等于或小于输出电压情况下正常工作。它采用 pwm 1.8mhz 定频电流控制模式，能使电路稳定性和响应速度达到最优。轻载时 mp5461 可以进入 pfm 模式以实现高轻载效率。集成 mosfet 在保证高效的情况下能最大限度地减小了解决方案的尺寸。 故障保护功能包括 vin1 过压保护关断、输出打嗝限流保护和过温保护。 mp5461 采用小尺寸 csp-12 (1.4mmx1.8mm）封装。
Image: MP1400 MP1400 Monolithic Power Systems (MPS) 电源 电源管理 IC mp1400 是一款内置功率 mosfet 的单片 dcdc 负电源变换器。DC-DC IC 采用小尺寸、表面贴装 0.8mm x 1.6mm 8 引脚 csp 封装。在 2.7V 至 7V 输入电压范围内，可实现最高 600ma 峰值输出电流。输出电压可在 -0.9V 至 -6V 范围内调节。1500 khz 的开关频率可以允许在宽负载范围内使用更小的外部元器件，实现更紧凑的解决方案。内部补偿和软启动功能最大限度地减少了外部部件的使用数量，并限制启动时的浪涌电流。故障保护包括逐周期限流保护和过温关断保护。

©2000-  21IC电子网版权所有

京ICP备11013301号 京公网安备 11010802024343号