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图片
型号
厂商
标准
分类
描述
TG2200AF
Toshiba Semiconductor and Storage
1.
9ghz
band
antenna
switch
(
phs
digital
cordless
telephone
)
TG2202F
Toshiba Semiconductor and Storage
1.
9ghz
band
attenuator
(
phs
digital
cordless
telephone
)
TG2204F
Toshiba Semiconductor and Storage
1.
9ghz
band
antenna
switch
(
phs
digital
cordless
telephone
)
MGF7124A
Mitsubishi Electric
1.
9ghz
band
amplifier
mmic
FMPA2151_07
Fairchild Semiconductor
2.4-2.
5ghz
and
4.9?5.
9ghz
dual
B
and
linear
power
amplifier
module
STB7101TR
STMicroelectronics
0.9/1.
9ghz
broad
band
pre
-
power
amplifier
TGB2010-00-EPU-SM
TriQuint Semiconductor
5ghz
-
9ghz
packaged
bessel
filter
TGB2010-50-EPU-SM
TriQuint Semiconductor
5ghz
-
9ghz
packaged
bessel
filter
TGB2010-60-EPU-SM
TriQuint Semiconductor
5ghz
-
9ghz
packaged
bessel
filter
TGB2010-65-EPU-SM
TriQuint Semiconductor
5ghz
-
9ghz
packaged
bessel
filter
TGB2010-75-EPU-SM
TriQuint Semiconductor
5ghz
-
9ghz
packaged
bessel
filter
TGB2010-80-EPU-SM
TriQuint Semiconductor
5ghz
-
9ghz
packaged
bessel
filter
TGB2010-90-EPU-SM
TriQuint Semiconductor
5ghz
-
9ghz
packaged
bessel
filter
TGB2010-EPU-SM
TriQuint Semiconductor
5ghz
-
9ghz
packaged
bessel
filter
RFUV1002
RF Micro Devices
无源元器件
RF 混频器
rfmd
's
rfuv1002
is a
9ghz
to
14ghz
gaas
phemt
up-
converter
FSA634
ON Semiconductor
半导体
接口
fsa634
配置为4数据通道
mipi
D-
phy
交换机。该单刀双掷(
spdt
)开关经过优化,可在两个高速或低功率
mipi
源之间进行切换。
fsa634
设计用于
mipi
规范,并允许连接到
csi
或
dsi
模块。 特征 好处 10个
spdt
开关 兼容D-
phy
和C-
phy
vcc
范围为1.
65v
至4.5V 供货范围广,系统灵活 LP和HS的
ron
为5Ω 信号衰减最小
delta
ron
为0.1Ω 频道匹配
ron
_Flat典型值为0.06Ω 开关电压性能稳定 最大0.5µA的
icc
Z 低功耗睡眠模式 最大
icc
为32.0µA 活动模式下的低功耗 典型带宽1.
9ghz
高带宽,保证满足
mipi
规范 -
38db
典型串扰 通道间隔离 隔离度为-
30db
(典型值) 与禁用频道的隔离
con
典型值为4.
3pf
低信号失真
3ps
典型偏斜 低信号失真
B82498F3279K000
TDK
传感器,变送器
电流传感器
尺寸 长度(L) 2.
30m
m
max
. 宽度(W) 1.
70mm
max
. 厚度 | 高低 1.
40mm
max
. 推荐焊盘布局(A) 1.
50mm
nom
. 推荐焊盘布局(B) 3.
20mm
nom
. 推荐焊盘布局(C) 1.
00mm
nom
. 电气特性 电感 2.
7nh
±10% at
250mhz
额定电流 1A 直流电阻 [
typ
.] 直流电阻 [
max
.]
30m
Ω 自我共振频率 [
min
.]
9ghz
自我共振频率 [
typ
.] Q [
min
.] 50 at 1.
5ghz
Q [
typ
.] 其他 使用温度范围(包括自我温度上升) -55~
125
°C 焊接方法 回流
aec
-
q200
No 包装形式 塑封编带 (
180mm
卷筒、帯宽
8mm
) 包装个数
3000pcs
重量
approx
. 0.
01g
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