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Image: TLE8250SJ TLE8250SJ Infineon Technologies 光电子 光纤 - 收发器 tle8250sj 是一款专为汽车和工业应用中的 HS can 网络而设计的收发器。作为物理总线层和 can 协议控制器之间的接口，tle8250sj 将信号驱动到总线，并保护微控制器免受网络内产生的干扰。基于 canH 和 canL 信号的高对称性，tle8250sj 可以在广泛的频率范围内提供极低的电磁辐射 (eme) 水平。tle8250sj 满足或超过 iso11898-2 的要求。tle8250sj 提供仅接收模式和省电模式。其设计满足 can FD 的增强物理层要求，并支持高达 2 mbit/s 的数据速率。基于 HS can 总线接口上非常低的漏电流，tle8250sj 可以在断电状态下提供出色的被动行为。这些以及其他特性使得 tle8250sj 非常适合混合供电 HS can 网络。基于英飞凌智能功率技术 spt，tle8250sj 具有出色的 esd 抗扰度和极高的电磁抗扰度（emi）。tle8250sj 和英飞凌 spt 技术均经过 aec 认证，可以承受恶劣的汽车环境条件。三种不同的运行模式、txd 超时等额外的故障保护功能以及 canH 和 canL 信号的优化输出转换速率，使 tle8250sj 成为了具有高数据传输速率的大型 HS can 网络的理想选择。
Image: MIEB100W1200TEH MIEB100W1200TEH IXYS 半导体 分离式半导体 igbt modules six pack spt igbt
Image: MIXA150W1200TEH MIXA150W1200TEH IXYS 半导体 分离式半导体 igbt modules six pack spt igbt
Image: MIXA100W1200TEH MIXA100W1200TEH IXYS 半导体 分离式半导体 igbt modules six pack spt igbt
Image: MIXA81WB1200TEH MIXA81WB1200TEH IXYS 半导体 分离式半导体 igbt modules six pack spt igbt
Image: MIEB101W1200EH MIEB101W1200EH IXYS 半导体 分离式半导体 igbt modules six-pack spt igbt
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Image: MIXA80W1200TEH MIXA80W1200TEH IXYS 半导体 分离式半导体 igbt modules six-pack spt igbt
Image: EC103D1,412 EC103D1,412 NXP Semiconductors 半导体 分离式半导体 scrs thyristor scr 400v 9A 3-pin spt
Image: BT169D/01,112 BT169D/01,112 NXP Semiconductors 半导体 分离式半导体 triacs thyristor scr 400v 9A 3-pin spt
Image: BT169D,126 BT169D,126 NXP Semiconductors 半导体 分离式半导体 triacs thyristor scr 400v 9A 3-pin spt
Image: MIXA80WB1200TEH MIXA80WB1200TEH IXYS 半导体 分离式半导体 igbt modules six pack spt igbt
Image: MIXA101W1200EH MIXA101W1200EH IXYS 半导体 分离式半导体 igbt modules six-pack spt igbt
Image: BTA2008-600E,412 BTA2008-600E,412 NXP Semiconductors 半导体 分离式半导体 triacs thyristor triac 600v 9.9A 3-pin spt
Image: BT169H,412 BT169H,412 NXP Semiconductors 半导体 分离式半导体 triacs thyristor scr 9A 3-pin spt
Image: BUJ100,412 BUJ100,412 NXP Semiconductors 半导体 分离式半导体 transistors bipolar - bjt trans GP bjt npn 400v 1A 3-pin spt
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Image: Z0109NA,126 Z0109NA,126 NXP Semiconductors 半导体 分离式半导体 triacs thyristor triac 800v 8.5A 3-pin spt

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