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图片
型号
厂商
标准
分类
描述
410-99-224-10-002
Preci-Dip
sockets
for
specific
applications
solder
tail
410-99-228-10-001
Preci-Dip
sockets
for
specific
applications
solder
tail
410-99-228-10-002
Preci-Dip
sockets
for
specific
applications
solder
tail
PS12032
Mitsubishi Electric
application
specific
intelligent
power
module
flat
-
base
type
insulated
package
MB81ES123245-10
Fujitsu
128
M-
bit
(4-
bank
?? 1 M-
word
?? 32-
bit
)
single
data
rate
I/F
fcram
consumer
/
embedded
application
specific
memory
for
sip
MB81EDS256445
Fujitsu
memory
consumer
fcram
cmos
256m
bit
(4
bank
x 1M
word
x 64
bit
)
consumer
applications
specific
memory
for
sip
MB81EDS516545
Fujitsu
memory
consumer
fcram
cmos
512m
bit
(4
bank
x 2M
word
x 64
bit
)
consumer
applications
specific
memory
for
sip
MB81ES641645A-07
Fujitsu
64
mbit
sdr
I/F
consumer
fcram
consumer
embedded
application
specific
memory
PS11011
Mitsubishi Electric
application
specific
intelligent
power
module
flat
-
base
type
insulated
package
PS11012
Mitsubishi Electric
application
specific
intelligent
power
module
flat
-
base
type
insulated
package
PS11013
Mitsubishi Electric
application
specific
intelligent
power
module
flat
-
base
type
insulated
package
PAC1284-01Q/T
California Micro Devices Corp
application
specific
diode
array
|SO
PAC1284-02Q/T
California Micro Devices Corp
application
specific
diode
array
|SO
PAC1284-03Q/T
California Micro Devices Corp
application
specific
diode
array
|SO
PAC1284-04Q/T
California Micro Devices Corp
application
specific
diode
array
|SO
PAC1284-06Q/T
California Micro Devices Corp
application
specific
diode
array
|SO
PACDN005Q/T
California Micro Devices Corp
application
specific
diode
array
|SO
PACDN005S/T
California Micro Devices Corp
application
specific
diode
array
|SO
PACDN010Q/T
California Micro Devices Corp
application
specific
diode
array
|SO
PACDN010T/T
California Micro Devices Corp
application
specific
diode
array
|SO
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