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图片 型号 厂商 标准 分类 描述
Image: TPS59641 TPS59641 Texas Instruments 半导体 dual-channel (3-phase cpu/1-phase gpu) svid, D-cap+? step-down controller for imvp-7 vcore 48-vqfn -40 to 105
Image: TPS59650 TPS59650 Texas Instruments 半导体 dual channel (3-phase cpu / 2-phase gpu) svid, D-cap+TM step-down controller 48-vqfn -40 to 105
Image: TPS51610 TPS51610 Texas Instruments 半导体 single phase D-cap+?mode step down controller for imvp6+ cpu/gpu vcore 32-vqfn -40 to 105
Image: TPS51640A TPS51640A Texas Instruments 半导体 dual-channel (3-phase cpu/1-phase gpu) svid, D-cap+? step-down controller for imvp-7 vcore 48-vqfn -10 to 105
Image: TPS51620 TPS51620 Texas Instruments 半导体 dual phase D-cap+?mode step down controller for imvp6+ cpu/gpu vcore 40-vqfn -10 to 100
Image: TPS59640 TPS59640 Texas Instruments 半导体 dual-channel (3-phase cpu/1-phase gpu) svid, D-cap+? step-down controller for imvp-7 vcore 48-vqfn -40 to 105
Image: ISL6269 ISL6269 Intersil Corporation 半导体 single phase pwm controller for mobile graphical processing unit (gpu)
Image: FX007 FX007 Texas Instruments dual channel (3-phase cpu / 2-phase gpu) svid, D-cap+TM step-down controller for datasheet
Image:     i.MX7ULP i.MX7ULP NXP Semiconductors 集成电路 嵌入式 -  微控制器或微处理器模块 i.MX 7ulp系列处理器代表了恩智浦在超低功耗处理要求长电池使用寿命的用例中的最新成就。对便携式设备的不断增长的市场为目标,在i.MX 7ulp系列处理器的特点恩智浦先进的落实臂®皮质®〜A7核心,在arm cortex-M4内核,以及一个3D和2D图形处理单元(gpu )。所述i.MX 7ulp家族可提供高达32位lpddr2 / lpddr3存储器接口,以及用于连接外围设备,诸如wlan,蓝牙其他一些接口®,gps,显示器和照相机传感器。