图片 |
型号 |
厂商 |
标准 |
分类 |
描述 |
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RC2012F8661CS |
Samsung Electro-Mechanics America, Inc |
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无源元器件
芯片电阻 - 表面安装
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res 8.66k ohm 1/8W 1% 0805 |
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3-1879215-2 |
TE Connectivity |
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无源元器件
芯片电阻 - 表面安装
|
res 8.66k ohm 1/16w 0.1% 0402 |
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MCR03EZPFX8661 |
Rohm Semiconductor |
  |
无源元器件
芯片电阻 - 表面安装
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res 8.66k ohm 1/10w 1% 0603 smd |
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RMCF0805FG8K66 |
Stackpole Electronics Inc |
  |
无源元器件
芯片电阻 - 表面安装
|
res 8.66k ohm 1/8W 1% 0805 |
|
RMCF1206FG8K66 |
Stackpole Electronics Inc |
  |
无源元器件
芯片电阻 - 表面安装
|
res 8.66k ohm 1/4W 1% 1206 |
|
MCR10EZPF8661 |
Rohm Semiconductor |
  |
无源元器件
芯片电阻 - 表面安装
|
res 8.66k ohm 1/8W 1% 0805 smd |
|
8-1879505-5 |
TE Connectivity |
  |
无源元器件
芯片电阻 - 表面安装
|
res 8.66k ohm 1/5W 1% 0603 |
|
MCR10EZHF8661 |
Rohm Semiconductor |
  |
无源元器件
芯片电阻 - 表面安装
|
res 8.66k ohm 1/8W 1% 0805 smd |
|
ERJ-1GNF8661C |
Panasonic Electronic Components |
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无源元器件
芯片电阻 - 表面安装
|
res 8.66k ohm 1/20w 1% 0201 smd |
|
MCR18EZPF8661 |
Rohm Semiconductor |
  |
无源元器件
芯片电阻 - 表面安装
|
res 8.66k ohm 1/4W 1% 1206 smd |
|
MCR18EZHF8661 |
Rohm Semiconductor |
  |
无源元器件
芯片电阻 - 表面安装
|
res 8.66k ohm 1/4W 1% 1206 smd |
|
RT0402FRE078K66L |
Yageo |
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无源元器件
芯片电阻 - 表面安装
|
res 8.66k ohm 1/16w 1% smd 0402 |
|
RT0603DRE078K66L |
Yageo |
  |
无源元器件
芯片电阻 - 表面安装
|
res 8.66k ohm 1/10w .5% smd 0603 |
|
8-1879510-5 |
TE Connectivity |
  |
无源元器件
芯片电阻 - 表面安装
|
res 8.66k ohm 1/3W 1% 0805 |
|
8-1879515-5 |
TE Connectivity |
  |
无源元器件
芯片电阻 - 表面安装
|
res 8.66k ohm 1/2W 1% 1206 |
|
MCS04020C8661FE000 |
Vishay BC Components |
  |
无源元器件
芯片电阻 - 表面安装
|
res 8.66k ohm 1/10w 1% smd 0402 |
|
4-2176068-3 |
TE Connectivity |
  |
无源元器件
芯片电阻 - 表面安装
|
res 8.66k ohm 1/20w 1% 0201 |
|
RT0805DRE078K66L |
Yageo |
  |
无源元器件
芯片电阻 - 表面安装
|
res 8.66k ohm 1/8W .5% smd 0805 |
|
ESR18EZPF8661 |
Rohm Semiconductor |
  |
无源元器件
芯片电阻 - 表面安装
|
res 8.66k ohm 1/3W 1% 1206 smd |
|
RMCF1210FT8K66 |
Stackpole Electronics Inc |
  |
无源元器件
芯片电阻 - 表面安装
|
res 8.66k ohm 1/3W 1% 1210 |