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Image: A10234-38 A10234-38 Laird Technologies - Thermal Materials 热量管理 热 - 垫，片 tputty 502 fg2 050 18" X 18"
Image: A10246-04 A10246-04 Laird Technologies - Thermal Materials 热量管理 热 - 垫，片 tputty 502 fg2 170 9" X 9"
Image: A10235-36 A10235-36 Laird Technologies - Thermal Materials 热量管理 热 - 垫，片 tputty 502 fg2 060 18" X 18"
Image: A10236-05 A10236-05 Laird Technologies - Thermal Materials 热量管理 热 - 垫，片 tputty 502 fg2 070 18" X 18"
Image: A10237-22 A10237-22 Laird Technologies - Thermal Materials 热量管理 热 - 垫，片 tputty 502,fg2,080 18x18"
Image: A10238-08 A10238-08 Laird Technologies - Thermal Materials 热量管理 热 - 垫，片 tputty 502 fg2 090 18" X 18"
Image: A10243-04 A10243-04 Laird Technologies - Thermal Materials 热量管理 热 - 垫，片 tputty 502 fg2 140 9" X 9"
Image: A10244-06 A10244-06 Laird Technologies - Thermal Materials 热量管理 热 - 垫，片 tputty 502 fg2 150 9" X 9"
Image: A10874-12 A10874-12 Laird Technologies - Thermal Materials 热量管理 热 - 垫，片 tputty 502 fg2 030 18" X 18"
Image: A10242-04 A10242-04 Laird Technologies - Thermal Materials 热量管理 热 - 垫，片 tputty 502 fg2 130 9" X 9"
Image: BR1-344-01BK BR1-344-01BK Essentra Components 附件 铆钉 rivet,barbed,black,.346-.502 IN
Image: XC3S1400AN-5FGG676C XC3S1400AN-5FGG676C Xilinx Inc 集成电路 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） IC fpga 502 I/O 676fbga
Image: XC3S1400A-4FGG676C XC3S1400A-4FGG676C Xilinx Inc 集成电路 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） IC fpga 502 I/O 676fbga
Image: XC3S1400A-4FG676C XC3S1400A-4FG676C Xilinx Inc 集成电路 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） IC fpga 502 I/O 676fbga
Image: XC3S1400AN-4FGG676C XC3S1400AN-4FGG676C Xilinx Inc 集成电路 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） IC fpga 502 I/O 676fbga
Image: XC3S1400AN-4FG676C XC3S1400AN-4FG676C Xilinx Inc 集成电路 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） IC fpga 502 I/O 676fbga
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Image: XC3S1400A-5FG676C XC3S1400A-5FG676C Xilinx Inc 集成电路 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） IC fpga 502 I/O 676fbga
Image: XC3S1400A-5FGG676C XC3S1400A-5FGG676C Xilinx Inc 集成电路 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） IC fpga 502 I/O 676fbga

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