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93512142H622 |
IPDiA |
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无源元器件
硅电容器
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cap sil 0.22uf 11v 0505 |
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93512542H622 |
IPDiA |
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无源元器件
硅电容器
|
cap sil 0.22uf 11v 0505 |
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A14692-30 |
Laird Technologies - Thermal Materials |
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热量管理
热 - 垫,片
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tgard k52-1,0505,A0 11x18" |
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A14692-31 |
Laird Technologies - Thermal Materials |
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热量管理
热 - 垫,片
|
tgard k52-2,0505,A0 11x18" |
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A15037-005 |
Laird Technologies - Thermal Materials |
|
热量管理
热 - 垫,片
|
k52-2,0505,A0 TO-220 0.009" |
|
A15427-005 |
Laird Technologies - Thermal Materials |
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热量管理
热 - 垫,片
|
k52-2,0505,A0 TO-220 0.009" |
|
A15432-005 |
Laird Technologies - Thermal Materials |
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热量管理
热 - 垫,片
|
k52-2,0505,A0 TO-220 0.006" |
|
A15434-005 |
Laird Technologies - Thermal Materials |
|
热量管理
热 - 垫,片
|
k52-2,0505,A0 multi sip 0.006" |
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A15036-005 |
Laird Technologies - Thermal Materials |
|
热量管理
热 - 垫,片
|
k52-2,0505,A0 TO-3 4 hole 0.009" |
|
A14692-32 |
Laird Technologies - Thermal Materials |
|
热量管理
热 - 垫,片
|
tgard k52-3,0505,A0 11x18" |
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A14704-22 |
Laird Technologies - Thermal Materials |
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热量管理
热 - 垫,片
|
tgard k52,2,0505,A1 11" X 18" |
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A15750-00 |
Laird Technologies - Thermal Materials |
|
热量管理
热 - 垫,片
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tgard k52,1,0505,A1 11" X 18" |
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A15557-01 |
Laird Technologies - Thermal Materials |
|
热量管理
热 - 垫,片
|
tgard 20,2,0505,A0 12" X 12" |
|
A14696-07 |
Laird Technologies - Thermal Materials |
|
热量管理
热 - 垫,片
|
tpcm al52,2,0505,A0 12x12 sheet |
|
A15559-03 |
Laird Technologies - Thermal Materials |
|
热量管理
热 - 垫,片
|
tgard 20,2,0505,A0 12" roll |
|
430828-502 |
Laird Technologies - Engineered Thermal Solutions |
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热量管理
热 - 热电,Peltier 模块
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peltier ot08,18,F2,0505,GG,W2.25 |
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430002-503 |
Laird Technologies - Engineered Thermal Solutions |
|
热量管理
热 - 热电,Peltier 模块
|
peltier ot08,18,F0,0505,GG,W2.25 |
|
430002-501 |
Laird Technologies - Engineered Thermal Solutions |
|
热量管理
热 - 热电,Peltier 模块
|
peltier ot08,18,F0,0505,11,W2.25 |
|
430828-501 |
Laird Technologies - Engineered Thermal Solutions |
|
热量管理
热 - 热电,Peltier 模块
|
peltier ot08,18,F2,0505,11,W2.25 |
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M32159B02MS3 |
Vishay Dale [MIL] |
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无源元器件
芯片电阻 - 表面安装
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res 0.0 ohm 0.1W jump 0505 |