厂商Xilinx Inc 集成电路 Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z030-1FBG676C 数据手册，datasheet pdf下载

型号：	XC7Z030-1FBG676C
厂商：	Xilinx Inc
标准：
分类：	集成电路， Embedded - System On Chip (SoC)
描述：	IC soc cortex-A9 kintex7 676fbga
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XC7Z030-1FBG676C的详细信息

Datasheets：
Zynq-7000 All Programmable SoC Overview：
Zynq-7000 (XC7Z030/045/100)：
Zynq-7000 Errata：
Zynq-7000 User Guide：
Product Photos：
676-FCBGA：
Product Training Modules：
Powering Series 7 Xilinx FPGAs with TI Power Management Solutions：
PCN Design/Specification：
Zynq-7000 Datasheet Update 02/Jun/2014：
PCN Assembly/Origin：
Additional Wafer Fabrication 16/Dec/2013：
Standard Package ：	1
Category：	Integrated Circuits (ICs)
Family：	Embedded - System On Chip (SoC)
Series：	Zynq™-7000
Packaging ：	Tray
Architecture：	MCU, FPGA
Core Processor：	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
MCU Flash：	-
MCU RAM：	256KB
Peripherals：	DMA
Connectivity：	CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SD, SPI, UART/USART, USB OTG
Speed：	667MHz
Primary Attributes：	Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
Operating Temperature：	0°C ~ 85°C
Package / Case：	676-BBGA, FCBGA
Supplier Device Package：	676-FCBGA (27x27)
Number of I/O：	130
Dynamic Catalog：	Zynq™-7000
Other Names：	122-1892

XC7Z030-1FBG676C