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HF115AC-0.0055-AC-105的详细信息
| Datasheets： | |
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| Hi-Flow 115-AC： | |
| Product Photos： | |
| HF115AC-0.0055-AC-105： | |
| Other Related Documents： | |
| Sil-Pad Metric Configurations： | |
| RoHS Information： | |
| Hi-Flow 115-AC Material Report： | |
| Catalog Drawings： | |
| SIP_105： | |
| Standard Package ： | 100 |
| Category： | Fans, Thermal Management |
| Family： | Thermal - Pads, Sheets |
| Series： | Hi-Flow® 115-AC |
| Usage： | SIP |
| Shape： | Rectangle |
| Outline： | 36.83mm x 21.29mm |
| Thickness： | 0.0055" (0.140mm) |
| Material： | Phase Change Compound |
| Adhesive： | Adhesive - One Side |
| Backing, Carrier： | Fiberglass |
| Color： | Gray |
| Thermal Resistivity： | 0.35°C/W |
| Thermal Conductivity： | 0.8 W/m-K |
| Dynamic Catalog： | Hi-Flow® 115-AC Series |
| Other Names： | BER170HF115AC-105HF115AC00055AC105HF115TAAC-105 |
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